沉铜背光不良问题的改善

肖云顺 罗小明 邓 涛

（株洲南车时代电气股份有限公司，湖南 株洲 412001）

1 前言

1.1 工艺简介

在PCB制造过程中，沉铜（PTH）是一个非常关键的工艺过程。PTH全名为Plated Through Hole，为镀通孔之意，此流程主要在将原本非金属的孔，沉积上一层薄铜，让之后流程的电镀铜能够顺利的镀上，使得上、下铜层或与内层铜可以顺利的导通，而让后制程的板子不致发生开路的现象。而背光是对沉铜效果的一个验证考核，是在50X显微镜下将光源调暗后才能观察看是否有基材透光现象。透光越少说明效果越好，一般以10级为评核标准（见背光10个等级判定示图），要求至少达到8级，如背光能力低，很容易导致孔内无铜，影响PCB的电性功能和可靠性。 背光10个等级判定如图1所示。

图1 背光10个等级判定示图

1.2 问题背景

特别是2012年2月份和3月初，背光不良甚至导致生产线又出现停线。

由于背光不良情况的出现，不但影响了生产进度，而且对产品的品质,尤其是下游PCB产生焊接气孔（Blow Holes）的风险会造成极大的隐患。为此，生产、工艺和A公司跟线工程师专门持续24小时进行了重点跟进，并发现、探索和解决了背光不良的关键影响因素，同时对相应的生产管理措施进行了修订完善，对工艺参数进行了优化和细化。截至3月12日，所有背光都正常超过最低要求的8级，达到9级以上乃至最高的10级！生产已稳定、正常、可控！

2 背光不良总体状况和前期跟进情况

从抽检数据来看，生产中抽检的背光不合格率达到13.24%，不合格率偏高，经追溯发现此类板多为白晚班交接班和变更沉铜生产程序时间段内生产的板（注：交接班及变更沉铜生产程序时会出现短暂停产或空架）。……