关艳霞,凌 宇
(沈阳工业大学 信息科学与工程学院,沈阳 110870)
N+缓冲层对PT-IGBT通态压降影响的研究
关艳霞,凌 宇
(沈阳工业大学 信息科学与工程学院,沈阳 110870)
N+缓冲层设计对PT-IGBT器件特性的影响至关重要。文中利用Silvaco软件对PT-IGBT的I-V特性进行仿真。提取相同电流密度下,不同N+缓冲层掺杂浓度PT-IGBT的通态压降,得到了通态压降随N+缓冲层掺杂浓度变化的曲线,该仿真结果与理论分析一致。对于PT-IGBT结构,N+缓冲层浓度及厚度存在最优值,只要合理的选取可以有效地降低通态压降。
Silvaco;PT-IGBT;N+缓冲层;通态压降;仿真
IGBT因为拥有输入阻抗高、损耗低、开关速度快、通态压降低、通态电流大等优势而成为现今功率器件发展的主流产品[1-2]。我国市场对IGBT的需求庞大,但国内还不能大规模生产自主设计的IGBT,大部分仍依靠进口,这是我国电力电子技术发展中面临的重大瓶颈之一[3],IGBT的研发设计工作对我国各项事业的发展有十分重大的战略意义。
与 NPT-IGBT(非穿通型 IGBT)相比,PT-IGBT(穿通型IGBT)因具有更好的开关速度及更小的功率损耗而被广泛应用。PT-IGBT中N+缓冲层的结构参数对其特性的影响至关重要,因此要对其进行优化设计。在进行N+缓冲层设计中,原则上是在保证正向转折电压的前提下选择合理的N+缓冲层的掺杂浓度和厚度,降低通态压降。文中使用Silvaco软件,在保证阻断电压的前提下,对不同N+缓冲层掺杂浓度的PT-IGBT的通态压降进行了仿真分析,对PT-IGBT缓冲层的优化设计提供了有价值的参考。
IGBT是在VD-MOSFET结构基础上发展而来的器件[4],IGBT用P+层取代了VD-MOSFET漏极中的N+型掺杂区。……