基于超声扫描显微镜的金属封装检测研究

魏 鹏，周庆亚，连军莉，黄晓鹏

(中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176)

金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃－金属封装技术的一种电子封装形式。它广泛应用于混合电路的封装，主要是定制的专用气密封装，金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些器件（譬如混合集成的A/D 或D/A 转换器）融合为一体，适合于低I/O 数的芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足高可靠性的要求。在金属封装件的生产过程中，由于电子束焊设备、工装夹具、焊接工艺等种种原因，在焊接过程中难免会产生各种焊接缺陷，如气孔、焊偏、熔焊深度不足、裂纹等。缺陷的存在直接影响金属封装件的性能，因此，通常要求对封装件进行无损检测，以便对金属封装的质量进行评价。

由于金属封装需要检测内部的缺陷，常规的无损检测技术很难满足检测的要求，超声扫描显微镜可以对金属封装内部进行无损检测，笔者就采用超声扫描显微镜对金属封装进行检测研究。

超声扫描显微镜是一种用来检测物体内部结构、缺陷的无损检测设备，可用来检测器件内部的分层、气孔、裂缝和夹杂等缺陷，而且在判别密度差异、弹性模量、厚度等特性和几何形状的变化方面也具有一定的能力。其扫描模式主要有透射和反射两种模式。反射扫描主要分析超声波在分层或者缺陷上的反射波，可以确定缺陷的位置和尺寸，具有A、B、C、多层、TAMI 等多种检测方法。……