增强弹性缓冲材料在CCL层压制程中的应用

周久红　温振雄　杨 鑫　翟俊威（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523808）

增强弹性缓冲材料在CCL层压制程中的应用

周久红温振雄杨 鑫翟俊威
（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523808）

随着PCB朝薄型化和线路精密化发展，基板要求越来越薄，同时基板可靠性要求越来越高，牛皮纸等传统缓冲材料已经无法完全满足其层压制程中对压力缓冲性的要求，文章主要研究在CCL层压制程中搭配使用增强弹性缓冲材料，以降低薄芯层压板缺陷率。

薄芯层压板；增强弹性缓冲材料；热塑性薄膜；纤维增强硅胶

1　前言

覆铜板（CCL）的生产通常采用传统的平面热压成型工艺，制程中将铜箔与配好的半固化片叠合成一张板料，每张板料之间用镜面不锈钢板隔离，每十几张到二十几张板料和间隔的镜面钢板组合成一个BOOK，一个BOOK上下的最外钢板用牛皮纸等缓冲材料加以缓冲，整个BOOK放置在一张承托板上，推入平面热压机中进行加热加压，最终将板料固化成型。这其中缓冲材料是必不可少的，而且至关重要，缓冲材料不仅要有适宜的导热性，而且要有良好的压力缓冲性。目前覆铜板（CCL）热压用缓冲材料通常采用牛皮纸（未漂白的木桨纸），它起的作用一是缓冲层压压力，二是缓冲温度，使温度和压力更均匀地传递到预压板料的表面，保证板料整个幅面受热受压均匀。实际生产过程验证和文献资料［1］显示：缓冲材料的好坏对压板CCL厚度精度、板材基材内部质量（板边白边白角、基材织纹显露、基材空洞、基材板面色差不均）等质量有着直接影响。……