CO2激光应用于PCB制造的可加工性研究

吴军权　林映生　卫 雄　陈 春（惠州市金百泽电路科技有限公司，广东 惠州 516083）（深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东 深圳 518000）

CO2激光应用于PCB制造的可加工性研究

吴军权林映生卫 雄陈 春
（惠州市金百泽电路科技有限公司，广东 惠州 516083）
（深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东 深圳 518000）

随着PCB产品趋于短小轻薄和组装结构多样化，不少PCB厂商引入了激光制造工艺以应对结构复杂产品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工，还可用于开发多种材料的精密加工。本课题通过研究激光的线面加工原理及多种板材的激光加工效果，提出了PTFE板料激光切割、激光控深铣槽等新型激光加工技术。

激光加工；聚四氟乙烯激光切割；激光控深铣

1　前言

随着电子技术的快速发展，市场上逐渐出现了许多结构复杂、加工精密的PCB产品。新产品对加工精度的要求在提升，而且还有了采用新型板材制板的需求，这使得传统的机械加工变得难以满足如此新颖的市场需求。由于激光加工具有优于传统机械加工的精密加工性、高速加工性、低成本加工性，越来越多的厂商开始引入激光设备开发新的制板工艺来应对此状况。为了更好地开发二氧化碳（CO2）激光加工技术，我们先对二氧化碳激光可能的加工模式进行分析。

2　二氧化碳激光的加工模式分析

用于PCB加工的CO2激光通常为波长10.6 μm的高功率脉冲整形激光，对非金属材料具有极强的加工能力。……