引线框架塑料封装集成电路分层及改善

周朝峰，周金成，李习周

（天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）



引线框架塑料封装集成电路分层及改善

周朝峰，周金成，李习周

（天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）

摘 要：分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题，如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析，详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理，描述了分层对集成电路的危害以及如何预防分层的发生，进而提出了有效的改善措施。结果表明，这些措施的应用能够有效预防分层问题的发生，提高塑料封装集成电路的可靠性。

关键词：塑料封装；集成电路；分层

1　引言

分层是集成电路内部各界面之间发生了微小的剥离或间隙，主要发生区域包括封装塑封料与芯片之间界面、封装塑封料与引线框架界面、芯片与装片胶界面、装片胶与引线框架界面或以上交叉界面（如图1所示）等。集成电路产品分层产生的原因很多，涉及到封装的各个环节，本文对封装材料、工艺制程等主要因素进行剖析,并对可能的预防措施进行探讨，有效改善分层的发生。

图1　分层发生界面分布图示

2　分层的类型

分层的分类，按照不同的情况有不同的分类方法。

（1）按照发生位置进行分类：芯片表面与塑封料之间的分层，引线框架管脚表面与塑封料之间的分层，引线框架基岛与塑封料之间的分层，粘片胶与塑封料之间的分层，粘片胶层与框架之间的分层；……