集成电路真伪辨识方法

吕 栋，虞勇坚，邹巧云

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035）

1 引言

改革开放以来，随着我国工业化的快速发展，电子产品对集成电路的需求量越来越大，国家军用电子装备对高可靠性元器件的需求逐步增大。由于我国的集成电路技术跟欧美、日韩存在着不小的差距，国内集成电路的发展水平相对较低，导致多数集成电路目前依然依靠进口。连续多年位居集成电路进口前列的主要集中在FPGA、CPU等高端芯片以及传统由国外大公司垄断的芯片，完全由国内自主设计生产的集成电路产业规模较小，且大部分集中在电源、逻辑芯片、分立器件等中低端产品。在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事国防、航空航天的大量应用中，国产集成电路距离国际水平的差距还比较大，尤其是一些技术含量很高的关键芯片如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心芯片领域，还大量依赖美国供应商。

随着电子产品的高度集成化，电子元器件不断地更新换代，旧版本的集成电路逐步停产，加上国外公司的禁运等多种因素的影响，不良商贩受利益驱使欺诈或欺骗买方，对产品进行蓄意伪造或修改，使得翻新、假冒、伪劣的集成电路有了进入市场的机会[1]。如果将这些翻新、假冒、伪劣的集成电路装板使用，将会给电子产品和装备的可靠性造成很大的风险。

常见的集成电路造假手段有：（1）低规格型号打磨成高规格（低等级替高等级、低速替高速、低性能替高性能）；……