金属壳体封装技术的现状与发展前景

房善玺

【摘 要】随着电子信息行业的发展与进步，越来越多的金属元件应用于各类电子部件中。目前，应用电子元件的行业涵盖电子科技、信息工程、国防军事、经济生活等众多领域，微电子元件已成为当下社会经济发展的重要组成部分。目前，社会对微电子元件的需求不断增加，对其要求也愈发严格，同时对元件的稳定性提出了明确的要求。为此，文章从微电子角度出发，对金属壳体的封装技术进行探讨。

【关键词】金属壳体；封装技术；现状；发展前景；微电子

【中图分类号】TN405 【文献标识码】A 【文章编号】1674-0688（2018）04-0126-02

0 引言

金属壳体随着微电子技术的快速发展，在电子元件中的作用愈发突出。金属壳体是为集成电路提供支撑、信号传输及兼顾电子元件的散热和保护作用的关键组件，在研究集成电路的可靠性及稳定性时，金属壳体的作用体现得尤为明显。因此，研究金属壳体的封装技术对于提升集成电路技术水平具有重要意义。本文首先研究金属壳体的结构和特点，探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式，然后介绍了金属外壳封装的工艺流程，最后将重点叙述新材料在封装技术中的应用。

1 金属外壳封装

信息技术的快速发展使集成电路的使用量急速增长，人们对集成电路外壳的封装研究也不断深入。电子元件的金属外壳（如图1所示）的主要作用是为集成电路提供必要的电路支撑，同时具有信号传输作用，并且伴随着集成电路的发展，外壳具备了散热的作用。……