中国印刷电路板PCB行业投融资发展和资金应用

文/管世超，对外经济贸易大学金融学院

1 我国印刷电路板 PCB 的产业现状和上市公司的营收情况

从中国的改革开放以来，大陆制造业以低成本优势吸引来自全球的产业转移，中国的 PCB 从零开始发展到现在完成了技术的升级，部分原材料自给自足到现在的产业内企业的重组兼并和洗牌，形成了比较稳定的产业结构和企业群分布态势，并且伴随着产业向亚洲持续转移的趋势和投资力度不断减弱和中国经济的持续增长而获利。形成了以 15 家内资上市公司为龙头，其他规模不均等的 P CB 工厂围绕其终端客户卫星式分布格局，主要集中在华东和华南为主的分布，但随着成本压力和劳动力的因素，逐渐形成以华中湖北为主的 PCB 产业集中地。

虽然中国大陆的 PCB 产值，包含外资港资台资等板厂的产值，已经占据了全球 PCB 产值的一半，但是内资 PCB 厂商（国有的和民营的）占比依然很低，2018年全球产值约为 635.5 亿美元，中国国内的产值已经超过了一半全球产值，预计到 2022年，全球 PCB产值将达到 718 亿美元，到 2024年，将超过 750 亿美元，因此行业发展会进一步加快投资和兼并的步伐，部分规模小的退出市场，形成规模经济和完成的资本积累的大型板厂通过规模生产来挤压其他中小型市场竞争者来获得市场份额。

从过去的数据和发展趋势来看，由于中国的制造成本不断攀升以及中美贸易战愈演愈烈的态势，中国大陆内资板厂在销售额和市场份额上面获得增长（表1），但是净利润波动比较大（表2），收益的不确定性高，很难给投资者形成长期投资的收益回报和信心，这个和板厂的主力市场分布和终端客户的产业的生命周期以及板厂自身的目标市场的培育和开发以及投资策略影响。

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但是从行业高度去分析中国的 PCB 产业情况，中国的 PCB 还处于亚洲产业转移阶段，整个 PCB 的集中程度不高，而且技术水平处于下游低端市场，如果和韩国日本台湾来比较尚有很大的提升空间，因此足以吸引投资者的目光来关注那些有机会突破百亿销售额的公司例如景旺，胜宏，崇达 中京等黑马候选企业！

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从过去的 PCB 企业人均净利润增长情况来看，过去 5年人均利润增速没有很大的变化和改变，可以预判，虽然国内内资板厂通过提高良率，优化生产布局，提高自动化程度和劳动效率来弥补因为土地租金，人工成本和原材料成本的利润损失，只能通过不断地扩大产能来增加人头利润贡献和产值贡献来提高利润总量，而实际上由于边际技术替代规律和金字塔市场结构的影响，厂家并不愿意提高技术含量往高端的市场发展，因为通过与相关企业主和负责人的调研和谈话中发现，越往高端高技术水平的 PCB 市场发展，虽然单位产品的利润率可以提高，但是实际平均成本却在增加，反而减低了单位资本的产出利润水平。 因此内资板厂更加取向于大众市场，通过多元化经营，满足客户的其他电子硬件设计和组装需求来获利，通过大批量规模生产来减低平均成本来获利，通过大规模采购量来减低采购成本获利，

笔者认为，从以上数据来看。2018年PCB 行业的人均平均营收同比虽然增长 6.1%至 65.53 万元。2018年行业人均平均净利润从同比增长 25.1%至 6.14 万元，高于营收增速，即使无人化或少人化的智能工厂等先进的制造技术可以带来了工厂效率的持续提升，大幅提高了公司的生产能力与盈利能力，由于以上十五家板厂已经完成了上市融资获得足够的资金来完成智能化工厂的改造，扩大了产能，提高了单位产出，获得更加明显的竞争优势，但是那只是针对以上国内 15 家上市公司的分析，对于成千上百家收益低于以上 1 5 家 PCB 企业,

根据中国电子电路行业协会（CPCA）的统计数据，2017年中国营收过亿的 PCB 企业有 150 家，其中内资 100 家，那么这 100 家企业里面除了以上 15 家以外的还未上市或将筹备上市的板厂而言，这些板厂存在着技术含量不高，市场开拓乏力，没有海外销售经验和渠道盈利逐渐进入天花板的行业中，面临很大程度产业迁移的风险，他们的出路不再是融资后扩大产能而形成规模经济，而且没有上市前没有足够的资金来支持技术升级和设备改造，没有新的盈利增长点，没有向下游整合资源的能力等等，因此只能通过现有的形成的资本来通过投融资的方式从客户端和供应商端来获得投资收益而获利。

2 PCB 行业投融资发展方向和思考

本文主要通过从三个渠道来融资来分析中国内资 PCB 板厂通过资本的力量来提高盈利水平和市场拓展。

2.1 资产（应收账款）证券化融资

资产证券化是政府不断提出为支持中小企业低成本、高效和零风险的直接融资模式。是指把 PCB 企业的应收账款打包证券化以后，组建成具有一定规模的资产池，经过券商的信用增级和包装，推到交易所进行上市交易卖给投资者，获得现金流的过程。该操作的前提是 PCB 板厂必须有一大批优质的客户，而且这些客户的财务健康，资金充沛，运营稳定，板厂通过把这些优质客户的应收账款证券化，由于这些应收账款合同合约具有未来的收益性，能够获得市场上投资者的兴趣，PCB 板厂且拥有来自优质客户的长期稳定订单和应收账款的稳定收入，那么板厂可以通过券商把优质应收账款分类分层，形成不同的资产组合，然后经过券商专业化的信用评级，在证券所上市，销售给机构投资者，从而使得板厂可以快速获得现金。加快新技术和新产能的投资和建设。资产证券化其中一个条件是应收账款的债务人（PCB 板厂下游客户）必须是国内上市公司或知名大型企业而且是订单必须是一手单，板厂通过资产证券化融资以后可以有更多的资金投入市场建设和销售管理水平的提高，从而引入更多的优质终端客户和一手订单来源，通过优化市场结构，客户类型，订单来源和应收账款资本化良性循环来提高板厂的持续增长。

2.2 供应链前端和后端生态化融资策略

从过去十年的 PCB 出货数量，板厂市场结构调整等历史数据和企业间的收购兼并以及上市情况来分析，虽然中国在全球的 PC B 产出不断地提升市场份额和占比，但是从未来预判来看，这种产业转移向中国的趋势明显弱化了很多，中国板厂通过 30 十年的崛起，国资背景，台资背景，港资背景，外资背景和民营背景地板厂都在市场上找到了自己的位置，整个行业进入资本洗牌阶段，也就是上市板厂中绝大部分通过大量生产要素（设备和资本要素）的投入来形成规模成本优势来打击同行，实行低单价市场份额略托策略，挤压低层次双面到 12 层板的市场份额，在垄断竞争的 PCB产业格局中形成自己的优势，使得未来将出现低层板中小规模的企业的关门，上市公司中有通过拓展产品类型来实现市场份额拓展的，例如收购 FPC 软板长，收购基板长，等通过实现产品多元化来实现增长的。上市板厂里面有通过兼并和融合上下游来实现扩张的，例如增加 PCB layout 和 Assembly 生产线实现对客户一站式的服务来提高销售额的。还有一些比较高级的战略是通过整合生态资源来为客户端全面支持来拓展业务的，包括给客户提供天使融资的，给客户做供应链支持的，甚至硬件工程师培训和客户的工厂建设和筹备等多方面与客户达成全面战略合作的。这种比较高级的做法，说白了了就是轻资产策略，不断地剥离自己的制作功能，强化自己对客户的服务功能，相对那些不断扩产能不断融资兼并的 PCB 同行更胜一筹。加上中美贸易战，现在过度的投资和过大产能，如果板厂是有出口美国的订单，而且占比比较高的话，笔者认为比较危险。

从投融资的角度，一般投资者的投融资活动只是为了获得有价证券凭证而实现资产组合收益最大化，很少去关注被投融资对象的管理和运营，因为纯粹的金融或投资机构只在乎收益，被投资公司的产品和供应链并不是关注的焦点，但是对于 PCB 行业的企业在决定对外投资的时候要充分考虑被投融资对象公司的供应链/客户资源/销售渠道/研发能力/专利情况/管理经验和核心管理团队/财务融资能力和渠道/所获得的所在国的政治上的优势/等等因素，是否需要持股超过一般的股东来获得被投融资公司的管理权和决策权，例如信诚保险公司对外投资会考虑投资汽车制造商例如福特例如本田公司，因为客户在购买汽车的同时他们也需要一份汽车保险，这样的销售组合使得信诚保险必须考虑是否持有更高比例的股权来获得进入董事会或更多的投票的机会来影响汽车公司的决策，从而也使得自身的保险业务得以推广和扩大，这个思考对于 PCB 行业在所在行业的上下游甚至丛横方向，对于自己的客户，供应商甚至同行乃至行业关键影响很大的公司进行投融资活动来获得外部资源。例如 VIVO/OPPO/传音等手机公司在印度和非洲的投资策略更多的是要考虑当地的最大消费类电子的渠道商，例如国内的顺电/国美/风驰/恒波/ 或像京东这样的当地的网络渠道去投资，以获得当地销售渠道的资源。制造业的投融资和纯金融机构的投资差异也在于此

2.3 高新技术企业供应商端以及独角兽化投融资策略

在 PCB 行业，推动 PCB 技术的往往不是板厂而是供应商，覆铜板板料 CCL 和油墨等原材料供应商还有就是制造检测设备的供应商，每一项新的技术推出市场必将引起行业中的良率和生产效率的大幅度提高，因此供应商的技术能力和作为投融资的对象不容小觑，尤其核心供应商例如水平电镀生产线，AOI 自动检测设备，压合机，钻孔机等，尤其像以色列的 3D PCB 打印技术公司 Nano Di mension 公司 https://www.nano-di.com 推出的快速交付的 3D 打印 P CB 技术，以色列公司 Camtek 推出的 3D 油墨快速喷涂技术都是结合惠普打印机技术和自身 AOI 关于图形逻辑算法的技术来形成新的生产技术工艺，这类高新企业（左下图为以色列 2019年统计的和 3D 打印技术相关的高新技术企业，右下图是 2019年JPCA日本印刷电路板展会日本著名 CMK PCB 工厂率先展示的 3D 打印的PCB 产品，足以见得这个市场在前期的萌芽和发展阶段，是投融资最佳时间节点），作为 PCB 行业的明星供应商，是一个在企业技术尚无成熟到向市场推广的时候，PCB 工厂可以考虑为其注入资金和率先使用他们的新技术新产品，甚至买断其专利和独家代理权来影响对自己同行竞争对手在这个领域的竞争优势。

随着 5G 通信的到来，加上中美贸易战的加剧，美国板料对中国客户普遍涨价和延长交付时间，导致美国覆铜板供应商在华销售的竞争优势被严重削弱，同时中国尤其是政府采购更加注重国产化，实施一些列有利国产化的政策，鼓励国有企业民营企业使用本国的物料和技术供货。国产覆铜板迎来了发展的春天，例如无锡睿龙，生益科技，浙江华正新材，江西航宇新材等新兴国有本土材料将不断替代国外进口的实现市场份额的提升。也可以作为 PCB 工厂投融资的一个战略方向，例如和签署对赌协议，向板料供应商注入资金甚至派遣专门的材料专家一起研发和率先使用其板料来提升其市场影响力，当这些前端供应商获得稳定的收入以后再次注入 Pre IPO 资金扶持其成功上市后 PCB 公司可以获得上百倍的投资收益和回报率，同时也可以考虑对新研发的覆铜板等原材料的专利申请保护，从而使得板厂获得垄断独家供货，削弱同行在这个领域的竞争优势，比起明刀明枪通过价格去抢市场更加高效和有力！

2.4 高新技术企业客户端以及独角兽孵化投融资策略

传统的获利模式都是通过资本市场的杠杆或投融资，商品市场的买卖等方式获得企业利润，笔者通过拜访客户和对行业的观察和分析，发现了超越传统模式的融资方式，那就是向客户端，尤其有发展前景的客户端例如独角兽和新兴高新技术企业客户融资，不仅仅从供应链硬件软件的角度去作为客户的合作伙伴，而且以投资者甚至产业咨询者的身份参加到客户端的融资活动里面去！PCB 板厂可以凭借自己在制造业所掌握的硬件优势和制造经验，通过向有发展前景的客户端实行战略性融资，例如从天使启动资金，私募资金的创投，协助新兴高科技企业客户贷款到上市过程中的所有资金运营和筹集的支持。例如我们 PCB 行业的一种叫 AOI 自动光学检测设备的公司的案例，台湾的牧德科技股份有限公司通过和建立独角兽孵育中心来实现这个对客户从概念到产品，再到上市一些列的投融资活动。 PCB 板厂必须跳出仅仅是一张印刷印刷电路板的供应商这种单一角色，而是通过对客户端的产品，市场，技术，获利能力以及未来的增长性做出预判来决定是否对其无论在设计，硬件实现到财务支持的全面战略合作的计划。

在独角兽公司和许多新兴高新技术企业里面有设计到电子技术和需要电子状态配的企业可以列为 PCB 板厂的潜在投融资对象，例如从 AI 芯片领域的顶尖公司寒武纪、深鉴科技，到计算机视觉领域 的独角兽商汤科技、旷视科技再到汽车毫米波领域的北京理工，木牛科技，行易道，无人机的大疆创新等新兴企业，还有像美国的 snapchat,再到智能硬件 AR 的奥比中光等件 PCB 作为商业合作的一种媒介，2017-2023年我国智能硬件行业规模及预测复合增长率高达 35.7%到 2023年预计高到 24988 亿元。随着智能家居，智能交通，智慧工厂，自动驾驶，智慧医院等市场的需求的爆发，新兴的独角兽是不容忽视的一个新兴投融资市场！

作为板厂在客户研发样品阶段提供快速交付无偿打样支持，正如台湾的牧德科技的做法，PCB 板厂可以通过自己的融资渠道甚至建立内部的私募资金的方式在此类高新技术公司或独角兽初创期以股权方式获得收益分配的权力。尤其是 PCB 板厂可以借助自己的 PCB 行业累计的实战经验，甚至可以把这类潜在投资企业纳入自己投资战略的计划书里面去股市上吸引投资者购买板厂自己的股票而融到的资金继续支持初创高新企业和独角兽企业的发展，在未来与这些客户一同进步，同时随着客户产品多元化和规模的不断扩大，这类企业的 PCB 采购金额。板厂可以股权获利同时也可以从自身 PCB 销售获利。

3 结语

通过对以上 PCB 行业投融资的论证，可以反推到整个中国的所有制造业在新形势下的投融资方向，也就是说制造业企业不仅仅要通过自身已有的产品和服务获得收入和利润，更重要的是借助已建立的供应链上的所有结点视为一个投融资的对象来获得额外的收入，甚至会发现从其他相关公司企业，尤其是正强相关企业投融资所获得的收益和回报率比起本行业传统的应收模式可以获得更加丰厚的回报。制造业企业要把自己在自己内部建立资金运营部门，由来自市场，采购，研发，财务等部门组成的战略投资部来不断地活用公司的现金以及对外投资，从而实现资产增值和扩张