锥束CT在电子元器件方面的应用

吴彦举 郝兵 吕益良 郑诗杨

摘要：锥束CT相比较DR和断层扫描，具有检测精度高，检测效率高的优势。不但可以对工业零部件进行无损检测，发现零件内部缺陷信息，还可以对电子元器件进行失效分析。使用高分辨率微焦点锥束CT扫描技术可以针对电路板、以及芯片等重要电子元器件进行二维、三维成像分析，可以直观了解电子器件内部结构及线路分布情况，对于重要电路板还原可以进行逆向分析，分析出电路板线路图，还原制版图，帮助企业吸收已有的科技成果。

关键词：锥束CT;电子元器件;失效分析;逆向分析;制版图

中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2020）05-0037-02

近年来，随着计算机的进步和探测器技术的发展，科技成果的应用已经成为推动生产力发展和社会进步的重要手段。而当今竞争激烈的全球市场，企业努力寻找各种技术手段，充分消化、吸收已有的科技成果，缩短新产品的开发周期，以满足需求，提供自身竞争力。工业锥束CT技术作为一种实用化的无损检测和逆向分析手段，逐渐得到各个行业的认可。工业CT在电子行业有着广泛的应用，可以针对电路板、电子器件、芯片进行无损检测和逆向分析。电子元器件的结构复杂，种类繁多，结构精密，人工寻找缺陷难度较大，且不容易定位。锥束CT扫描可以通过三维和二维两种方式成像，分析电路板每一层的布线情况，便于做逆向分析，还可以通过三维模型分析电子元器件的布局情况。

1锥束CTI作原理及重要指标