导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化

蒋苗苗， 李阳阳， 朱晨俊， 赵鸣霄

（中国电子科技集团公司第二十九研究所， 成都 610036）

1 引言

导电胶作为一种取代传统锡铅焊料的绿色环保材料[1-2]，其互连工艺具有互连间距小、操作简单、固化温度低、可返修、不需要助焊剂等优点，被广泛应用于混合集成电路等微电子封装领域[3-5]。 随着导电胶应用的进一步深入，其使用环境也愈发苛刻，从而对导电胶的粘接可靠性提出了更高要求， 尤其是在温度、湿度等环境应力下[6-7]。 因此，很有必要对导电胶粘接工艺进行优化，以进一步提高其粘接可靠性。

2 导电胶互连失效

环境试验后对某种已封盖的微波组件进行X 光检查， 发现其内部一种采用H20E 型导电胶粘接的混频模块已移位，如图1 所示，电性能测试无输出。 随后进行开盖检查，确认故障产品中混频模块已脱落。 此混频模块实物如图2 所示，由可伐载板4J34 和粘接在其表面的4 个芯片组成， 其粘接腔体材料为LD31 铝合金。

图1 X 光检查图片

图2 混频模块的构成

与其他产品相比，此种微波组件的环境试验条件相对苛刻， 且粘接腔体LD31 与可伐载板间热膨胀系数差异较大，常规的粘接工艺已无法满足此种应用场景的需求。

本文将对经过不同温度范围温度试验后不同尺寸可伐载板与导电胶粘接界面处的应力分布进行仿真，并设计试验进行验证，最后再在试验结果的基础上提出可伐载板粘接工艺的优化方法，对于提高可伐载板粘接工艺的可靠性具有较高的实用价值，并为两种热失配材料的粘接提供了参考。……