焊接金属基板的制造工艺改良

姚小春 陈德华 封其刚

江苏永钢集团有限公司 江苏 张家港 215600

随着金属基板模块电源的上市,金属基板模块电源逐渐取代了普通基材模块电源,金属基板的热容量是普通基材的8-10倍,金属基板的应用较为广泛。但是,在金属基板发展过程中受到诸多因素的影响,其中焊接问题是不可忽视的,金属基板又称金书基印制电路板,金属基板的制造加工离不开焊接工艺。改良焊接金属基板的制造工艺是提高焊接金属基板质量,促进金属基板行业发展的关键。

1 焊接金属基板制造工艺

金属基板的金属板使用铝、铜、铁等基材,金属芯基板使用铜、铝作为芯材,金属基板因其优异的散热性能。电磁屏蔽性能与机械加工性能等在电源设备领域得到广泛应用。金属基板的制造工艺包括预粘结工艺、粘结工艺及焊接工艺等,其中焊接工艺对金属基板的质量影响最大。金属基板是利用回流焊接工艺将印刷线路板(PCB)与金属基焊接在一起组成的,选用熔点大于235℃的高温锡膏预防贴装电子元器件时PCB与金属基分层偏位。金属基板子板的多层PCB板制造流程:开料、内层图形制作、棕化、钻孔、深铜、外层图形制作、阻焊、沉金、铣板、电子测试、终检等;子板金属基流程:加工、IQC检查、印油选择、沉金、褪膜、与PCB配套。母板金属基板制造流程:开料、回流焊接、电子测试、终检、出货[1]。

2 焊接金属基板制造工艺中的常见问题

传统的焊接工艺无法完成金属基板上的元器件焊接工作,金属基板比普通基板的散热性好,散热性能好也导致了金属基板在焊接过程在局部热损失快,实际焊接温度低于烙铁设置温度,焊条溶化后因为温度低无法充分流动形成冷焊,给焊接工作增大了难度。……