浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术

马书英，王 姣，刘 轶，郑凤霞，刘玉蓉，肖智轶

(华天科技（昆山）电子有限公司，江苏昆山215300)

1 引言

2000年夏普推出第一款可拍照的手机，经过二十多年的发展，手机已成为人们日常生活中必不可少的工具，其中摄像是智能手机的核心功能之一，各大手机厂商均把拍摄性能作为产品的关键竞争指标。手机摄像头的演变也日新月异，最初的手机是单个摄像头，但是由于智能手机摄像头尺寸较小，单个CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）图像传感器（CMOS Image Sensor,CIS）感光性能有限，为了呈现更好的拍照效果，将原先集成在一个摄像头上的多种功能分解成多个单一功能摄像头，如广角、长焦、微距等，促使了后置双摄、前置双摄，再到3D感应模组、后置三摄、四摄、五摄等多摄视觉解决方案的出现。多摄像头的出现在提升图像质量的同时，促进了图像传感器市场规模稳步提升[1]。2019年，全球智能手机图像传感器出货量超过47亿颗，同比增长15%。2020年华为推出的P40 Pro+型号手机，摄像头多达7个，这表明未来智能手机摄像头市场仍然会保持稳步增长。

与此同时，随着无人驾驶的兴起，CIS在汽车摄像头市场也得到了迅猛的发展。先进辅助驾驶系统（Advanced Driving Assistance System,ADAS）的普及导致每辆汽车至少有8个摄像头，包含后视摄像、全方位视图系统、摄像机监控系统等[2-6]。据Yole统计，2016—2018年全球车载CIS市场规模分别是5.4亿美元、6.6亿美元、8.7亿美元，预计2023年达到32亿美元，年复合增长率高达29.7%，汽车将会成为仅次于手机的第二大CIS应用领域。其他新的应用，如安防、无人机、机器人、虚拟现实、增强现实等，也将给全球CMOS市场的增长提供动力[7-8]。……