拜登“经济外交”图穷匕见

顾登晨

9月初，“芯片四方联盟”（Chip 4，成员包括美国、日本、韩国、中国台湾）将召开初步磋商会议。这个由美国牵头草创的产业联盟，究竟能不能促进半导体产业回流美国还很难说，但它代表着拜登政府在这个民主党“行动之夏”实质性推进“经济外交”的企图。

作为Chip 4的经济诱饵，美国总统拜登8月9日签署的《芯片与科学法案》，提出拨款527亿美元用于补贴建设和翻新晶圆厂（芯片是晶圆切割而成的），并对相关晶圆厂给予高额税收减免；获得上述优惠的企业，未来10年内将不得扩大在中国大陆部署28纳米以下（不含28纳米）制程的芯片技术，违反相关规定的企业需要全额退还相关补贴款项。

芯片法案的意图、目标清晰明了。站在“芯片四方联盟”草创的关口，回望立法历程，可以大致看清美国最近两任政府经济外交的“打法”。这对于跳出芯片法案，以更全面、纵深的视角看待美国经济外交的影响并评估预判其效果，有一定的启发意义。

为芯片法案铺路的管制名录

芯片法案的主要立法目标，是鼓励半导体制造产业链回流美国。法案的发起人、来自深红州俄亥俄州的民主党籍国会众议员蒂姆·瑞安，认为芯片法案“将重振俄亥俄州制造业、带来高端就业机会”。这不禁让人想起特朗普2016年竞选期间即鼓吹的“制造回流”“工作机会回流”。

事实上，蒂姆·瑞安一直被称作“特朗普式的民主党人”。特朗普执政后也一度邀台积电等半导体代工企业赴美办厂，疫情期间还曾几番会晤日韩首脑，鼓励东亚半导体制造商赴美投资。可见，芯片法案这一被视作拜登政府产业政策的代表性法案，其实早在特朗普时期就已埋下了种子。

然而，在缺乏外力强行扭曲供应链的情形下，产业资本全球布局的既有格局并不易逆转，加之特朗普对外单边主义疏远了盟友、对内与国会高烈度对峙亦引发国会立法不支持，半导体制造回美问题一直是“只打雷不下雨”。

但这不意味着特朗普与芯片法案落地无关。除了前述“精神渊源”之外，特朗普开启的对华科技竞争，尤其是贸然启用以“打”为主的政策工具，是当下芯片法案落地不可或缺的环境因素。

不同于一般性贸易与关税纠纷，在半导体领域，外商投资审查与出口管制，构成了特朗普在芯片领域的主打工具。

外商投资审查方面，2018年美国通过《外国投资风险评估现代化法案》，给外商投资审查委员会（CFIUS）扩权，纳入审查涉及关键技术、关键基础设施、敏感个人数据的非控制性对美投资。其中，“关键技术”栏中新增“新兴和基础技术”。此后，海外资本对美国芯片公司的战略投资，遭到了越来越严苛的审查。

出口管制方面，2018年《出口管制改革法》将“新兴与基础技术”纳入出口管制。此后，美国商务部工业安全局多次更新出口管制名录，如2020年10月名录修改中，纳入“用于生产5纳米精加工晶圆的某些技术”；最新的动作则是今年8月12日，美国商务部工业安全局将三项与半导体相关的“新兴和基础技术”纳入出口管制名录，包括两项超带宽半导体材料技术和一项EDA软件技术。

芯片法案中要求“10年内不在特定国家投产先进半导体制程”这一条款，单靠少量补助并无法实现，但在出口管制与事实上双向投资审查工具的作用下，这一条款才具备了落地的可能性。

半导体产业生态复杂，利益主体间相互依存度高，无论是针对个别企业的芯片禁运，或是针对个别国家生产制造环节的强行转移，单一政策工具难以奏效。特朗普任内，以“新兴和基础技术”为抓手，首次实现了国内投资审查与出口管制之间的“水位拉齐”，甚至在2018年即已酝酿“反向CFIUS”机制，即试图在管住技术出口、管住外国资本来美投资（以获取技术）的同时，对美国资本的海外投资也尝试审查，防止投资引致技术转移。

截至目前，“反向CFIUS”机制虽未建成，但基于“新兴和基础技术”串联起来的赴美投资审查、技术出口管制，已对芯片行业海外投资产生引导效应。此番，芯片法案中要求“10年内不在特定国家投产先进半导体制程”这一条款，单靠少量補助并无法实现，但在出口管制与事实上双向投资审查工具的作用下，这一条款才具备了落地的可能性。

拜登“加码”供应链审查

特朗普任内即已关注供应链审查，先后发布涉“电力系统设备”“信息通信技术与服务（ICTS）”“无人机”三大领域的行政令，通过拒绝特定来源国的软硬件设备采购，来确保所谓的供应链自主和国家安全。

特朗普时期供应链议题呈三大特征：一是议题零散，偏离核心目标。电力系统、ICTS、无人机三个供应链领域缺乏逻辑关联，且特朗普基于个人风格，在供应链审查过程中常常对外发声，甚至表现出为追求经济利益而扭曲供应链的倾向，让外商投资审查、出口管制偏离了“美国国家安全和外交利益”这一基本框架。外界甚至认为，白宫打压特定企业是为了赚取利润。

二是法律效果不确定。相关供应链议题操弄，多依赖基于《国际紧急经济权力法》而出台的行政令，法理上屡屡受到挑战。以ICTS领域为例，特朗普2020年对TikTok的禁令，即因援引法律依据不充分而遭法院禁制，并在拜登任内被终止。

三是无盟友协同，效果仅限于美国国内。相关动作局限于对美本土供应链中特定外国元素的排除，除了5G等个别领域，排除动作很难与盟友协同，且在与盟友商定替代供应链方案方面毫无进展。

相比之下，拜登政府在执政之初的2021年2月即颁布行政令，要求100天内完成对包括药品、稀土、半导体及大容量电池在内的四类美国关键产品供应链的风险审查，1年内对包括国防、公共卫生、信息和通信技术、能源、交通运输、农产品和粮食生产在内的六大重点行业进行供应链审查。行政令还要求将关键产业链移回美国国内，并与盟友商定可替代的供应链方案。

在执行方面，拜登政府一方面借助美欧技术与贸易委员会、印太经济框架（IPEF）等多边机制，部分实现了与盟友的供应链转移合作（芯片法案瓜熟蒂落，很大程度上与盟友协同方面取得突破有关）；另一方面，以建制派的打法，去化解法理上可能遭遇的挑战，即行政部门不急于针对特定行业、企业“下手”，而是通过评估报告的方式去推动国会立法，获得进一步授权再执行，执行的过程也务求低调。

仍以ICTS领域为例，虽然《2019财年国防授权法案》即禁止美国政府部门使用华为与中兴产品，但民间使用不受限；此后，美联邦通信委员会（FCC）禁止美运营商使用联邦补助款购买两家中企的设备或服务，但直到去年10月，美国才通过《安全设备法》立法，明确FCC将不再对5家中企颁发新的设备许可证，从而彻底关闭了相关设备在美的销售渠道。

对比特朗普与拜登对供应链议题的操弄，容易得出前者“以打为主”而后者“打拉结合”的结论。美国商务部工业安全局披露，截至去年7月，累计有600家中企被纳入“实体名单”，其中拜登执政以来新上榜中企的数量，远低于特朗普时期。

然而，数量上的克制并不代表拜登政府在制裁议题上的保守，“善于拉拢盟友”也丝毫没有减损拜登政府对“单边打击”手段的依赖。事实上，拜登任内，对外美欧在立法、执法方面展现出协同制裁模式，对内美国也呈现出多部门、多手段协同制裁的局面。

当下，拜登政府正力推国会立法将“供应链审查”常态化，同时不断细化、固化“投资审查”与“出口管制”等各类政策工具项下的措施。例如，作为特朗普时期制裁手段之一的“涉军清单”最初由于意涵不清屡遭挑战，拜登政府去年对此予以明确，从而为涉军清单“续命”，同时还敦促国会明晰“新兴和基础技术”条目。

此类包裹于“供应链审查”项下的投资审查和出口管制工具体系的完善和制度化，反映出拜登政府经济外交的“变本加厉”。在有盟友助力的情形下，破坏全球产业分工、为安全目的重塑供应链，反而可能成为一种所谓的“政治正确”。

整体上，拜登经济外交政策重回“比较优势论”，即主要借助美国的所谓“规则与科技优势”，在特殊关键敏感供应链领域跑通“竞争闭环”。

图穷匕见：重回比较优势？

彼得森国际经济研究所等智库基于测算，认为在特朗普执政后期的无差别贸易战效果有限，原因在于其偏离了美国在科技与规则方面的比较优势。这些智库建言：将科技领域“小院高墙”等政策复用到经贸领域，放宽一般性贸易，将资源集中投入高科技类产品的贸易和制造环节，重塑相关供应链。

拜登执政以来，商务部长雷蒙多、财长耶伦等核心内阁成员，一直对特朗普无差别贸易战持批判态度，拜登政府也第一时间搁置与盟友的钢铝关税纠纷。即便受贸易代表戴琪和美本土制造业协会的掣肘，对华关税调整目前仍然迟缓，白宫也已不追求全面脱钩，甚至希望实现一定程度的“再挂钩”。

整体上，拜登经济外交政策重回“比较优势论”，即主要借助美国的所谓“规则与科技优势”，在特殊关键敏感供应链领域跑通“竞争闭环”。

致力于促成半導体产业回流的芯片法案，既折射出美国对高端敏感供应链控制力不足的焦虑，也承载了两党试图通过复兴本土高端制造、缓解产业空心化以解决就业问题、重振中产阶级从而提振选情的愿望。在特朗普、拜登两任政府以各类制裁工具反复捶打之下，借助国会对产业政策的支持，芯片法案终获通过，全球半导体供应链受到扰动在所难免。

但拉拢盟友扭曲全球供应链，需要国会立法提供真金白银的支持，成本高昂。另外，当下韩国对正式加入Chip 4的迟疑（韩方称，前提是“各方尊重‘一个中国立场，不以‘贸易排华为目的”），也折射了这一机制的缺陷。未来，受两党竞争和民主党进步派的掣肘，类似芯片法案这样的立法很难成为新常态，其大概率只是半导体这一特殊重要的供应链领域的单一立法成果，而难以在各类供应链领域展开复制。

至于在被美国纳入审查的更为广泛的其他供应链领域，中国产业需要在美方既有出口管制、投资审查等政策工具日益精细化、体系化的背景下，发挥好自身既有大市场的规模优势，与日、韩等在先进制造领域有话语权的国家对话，寻找到彼此都可以接受的平衡点，有效融入世界高端制造的产业链体系，从而化解美国对华产业压迫的攻势。