汇聚“顶流” 筑链成势 集成电路产业发展按下“快进键”

记者 向煜

今秋十月，独墅湖畔，苏州工业园区再度吹响集成电路产业高质量发展的冲锋号。10月18日，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔举办，“产才融合，创芯未来”的主题，很明确地将此次大会的主角指向了“人才”。记者在现场了解到，大会会聚了众多集成电路行业的专家学者、业界精英，旨在构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。

聚焦干事创业助力产业发展迈向新高度

“在苏州工业园区，你的技术可以落地，你的梦想可以实现。对科技人才来讲，没有什么比梦想得到实现更重要。”很多来到园区创业、从业的人在谈及园区吸引力时都会如此说道。

干事创业，实现梦想。近年来，苏州工业园区聚焦集成电路领域，以激发人才创新活力为主线，以深化产才融合为路径，积极构建系统均衡、开放立体、统分结合、运行高效的人才政策体系。

本届大会现场，园区集成电路产业人才政策正式发布，通过对创业领军、核心团队、中层骨干、青年紧缺等各类人才的全链条赋能，推进产业链、创新链、资金链、人才链深度融合，其中创业领军人才最高将给予5000万元项目支持，达到一定贡献的企业核心团队最高可获100万元人才奖励。政策的发布是苏州工业园区加速促进集成电路产才深度融合的重要举措，将为园区集成电路产业高质量发展注入强劲的人才动力。

工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林表示：“此次大会是人才链与产业链深度融合的具体实践，聚焦行业需求，紧跟时事热点，希望各方加强交流联系、优势互补，探索出人才培育与产业发展精准对接的有效路径，以高质量人才助推经济社会高质量发展，为我国加快建设世界重要人才中心和创新高地贡献力量。”

“此次大会得到工信部人才交流中心的大力支持，导入行业资源，带领一批高层次的创新创业人才来到园区交流互动。”元禾控股副总裁、园区集成电路产业公司总经理张斌强调，他们希望抓住人才这个“牛鼻子”，通过产业与人才的深度融合，进一步推动园区集成电路产业发展。

双向奔赴携手创“芯”未来

工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁在致辞中提到，发展中国集成电路产业，应当始终坚持以人为本，不断推进“创新链、产业链、人才链、资金链”四链融合发展，在“政行校企研”多元协同育人下，培养出更多高素质、有创新精神的本土高端人才，本次大会和论坛将进一步凝聚产业界的共识和智慧，为苏州的集成电路产业注入新的活力，也将为中国的集成电路产业发展提供新的机遇。

“我们早期主要做国产替代为主，现在开始尝试针对客户需求的半定制产品，未来希望在新能源、大健康等领域做更深入的布局。”共模半导体是一家专注于高性能模拟芯片的创新型企业，总经理何捷在接受采访时直言，园区集成电路产业拥有丰富的上下游资源，同时其对产业的培育体系也非常专业，这就为创新型初创企业迅速融入产业奠定了基础。

今年年初，园区专门成立的集成电路产业投资发展有限公司，着力打造项目招引入驻、产业联盟、股权投资三大平台，并设立总规模50亿的基金，用于支持企业招引和快速成长，同时布局“SIP集成电路产业园”作为集成电路产业载体核心，实现集成电路行业的产业集聚、服务集聚、资金集聚。

为进一步完善集成电路产业服务体系，“SIP集成电路产业园”推出生态合作计划，以合作共赢为目标，全方位、多层次聚合集成电路领域相关专业服务资源。目前，生态合作计划已邀请到国家集成电路创新中心、中科院纳米所等首批成员单位，提供的服务内容涉及共性技术研发、加工测试平台、EDA工具租赁、多项目晶圆加工、专业检测服务等领域。

据了解，产业园目前正在进行内部装修，预计今年年底实现精装交付，人才和项目可拎包入驻。产业基金首期已经到位，正在着手项目投资。产业公司组织架构也已搭建完成，今年已经招引13个项目落户园区，其中3个超亿元。

值得一提的是，为期两天的活动中，还包含“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验——星闪技术研讨会”“集成电路产业与资本论坛”等会议，同期还举办了“金鸡湖创业大赛集成电路专场决赛”“百名青年博士苏州行”“工信部中小企业经营管理领军人才——集成电路产业及应用高级研修班（苏州站）”等活动。

筑巢引凤，携手并进。作为园区重磅打造的创新交流平台，金鸡湖科学家论坛已成功举办两届，在聚焦前沿研究、加强人才引领、推进成果转化等方面发挥重要作用。园区将以此次大会为契机，进一步加大人才引育力度，构建更加精准有效的人才政策体系、更加宜居宜业的人才安居体系、更加周到细致的人才服务体系，努力使企业投资有回报、人才创新有保障，让广大企业家、投资者和各类人才相信园区、选择园区、重仓园区。

记者手记

乘风而起2025 年，产业规模有望破千亿

今年9月，记者在园区举办的凝聚“芯”合力、共创“芯”生态“领军伙伴计划”集成电路产业对接论坛上了解到，预计2025年，苏州工业园区的集成电路产业规模有望突破1000亿元，初步形成自主可控的产业生态。

集成电路是园区重点打造的新兴产业。早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了涵盖设计、制造、封测、专用设备和材料等关键环节的集成电路全产业链，去年产值突破800亿元，产业技术水平和人才储备均居全国领先地位。

当前，集成电路产业俨然是硬科技产业中的战略制高点。园区不断前行，目前已经累计培育出10家集成电路上市企业和40多家“专精特新”企业，集聚了近50家省级以上工程中心、工程技术研究中心、企业技术中心和院士工作站。按照计划，未来2至3年内，园区将集聚和培育超过100家具备高质量发展前景的重点集成电路企业。同时，针对第三代半导体这一特色领域展开精准招商，扎实推进国家第三代半导体技术创新中心建设，争取到2025年，在第三代半导体领域培育出10家以上的核心企业。