SEMI发布芯片设备产业年中预测报告

2011-08-15 00:51:01
电子与封装 2011年8期
关键词:报告分类设备

SEMI发布芯片设备产业年中预测报告

在一年一度的 SEMICON WEST展会上,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。

根据该预测,延续2010年148%的增长势头,半导体设备市场将在2011年继续上涨12.1% 。2011年将很可能成为继2000年480亿消费以来半导体设备历史上支出第二高的一年。同时,晶圆制造设备支出也将实现历史最高。

预计在2012年,半导体设备市场将有1.2%左右的小幅下滑,而晶圆制造设备支出也将下降2.0%。预计测试和封装设备市场都将呈现较低的个位数增长态势。

根据美元价值划分,晶圆制造设备是最大的产品分类,该产品分类预计2011年将实现18.8%的增长,销售额达到351亿美元。该预测也显示,2011年测试和封装设备市场销售额将继续紧缩,其中半导体测试设备预计将下降5.5%,达39.2亿美元,封装和装配设备将下降18.0%,达31.8亿美元。

(本刊通讯员)


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