Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究

高伟娜，胡凤达，陈雅容

（北京卫星制造厂，北京 100190）

Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究

高伟娜，胡凤达，陈雅容

（北京卫星制造厂，北京 100190）

为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题，大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成，为了得到无空洞的焊接界面，载体组件采用了真空再流焊工艺技术。文中从焊料形态、焊接表面处理、真空度等几个方面介绍了载体组件的Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺过程，载体组件完成真空再流焊接以后，通过焊点X光无损检测、焊接界面微观组织结构分析、焊点剪切强度测试及温循试验对载体组件真空再流焊工艺的可靠性进行了验证。试验结果表明，载体组件真空再流焊可以保证大功率模块电源长期使用的可靠性。

真空再流焊；Sn-3.0Ag-0.5Cu焊片；焊点可靠性

1 引言

随着电子产品向小型化、高密度化方向的发展，电子产品单位面积的功率也在不断增加，为了解决大功率DC-DC模块电源的热设计、热应力匹配问题，我们采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由载体和陶瓷板焊接而成，功率元器件与载体组件安装方式如图1所示。其组装过程为先采用真空焊接工艺实现载体和陶瓷板的焊接，然后再采用再流焊和手工焊接将功率元器件焊接在载体组件上。采用真空焊接的载体组件可以大量减少焊点的空洞，满足功率元器件的散热要求和提高焊点的焊接强度。……