COB封装对LED光学性能影响的研究

祁姝琪，丁申冬，郑 鹏，秦会斌

（1.杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所，杭州 310018；2.浙江古越龙山电子科技发展有限公司，浙江 绍兴 312000）

1 引言

随着LED尤其是高亮度LED的发展，对LED芯片封装技术的要求越来越高，技术难度也越来越大。封装是构成LED的重要组成部分，虽然LED的封装与半导体类的分立元件的封装大体一样，具有保护芯片不受外界环境影响和提高导热散热能力等功能。不过LED的封装还具有特殊性，它更重要的作用是提高出光效率，并实现特定的光学分布，输出可见光。由此可知，LED封装除了电学参数之外，还需要对光学参数进行专门设计。根据不同的应用场合，LED芯片可以通过多种封装方式形成不同结构和外观的器件，如引脚式封装、表面贴装封装和多芯片集成封装等。当前国内外大多采用表面贴装封装的方式，相比于引脚式封装，其具有轻薄短小的特点，但是在应用中存在散热、发光均匀性和发光效率下降等问题。针对这一问题，国内外许多学者尝试从多芯片集成封装来解决，因为其不仅具有体积和重量明显减小的优势，还可以获得较高的光通量。

本文在分析多芯片封装中的COB（Chip On Board）封装基础上，提出一种基于COB封装的LED日光灯，该封装方法将多个小尺寸LED芯片高密度地集成在一起封装，二次光学透镜减少到仅为一个。

2 COB封装

2.1 COB封装结构

作为表面组装技术的最新发展，COB封装技术进一步提高电子组件的组装密度，降低成本，缩小和减轻电子组件的体积和重量。……