气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

喻思，贵大勇，钱诚

（1.深圳大学，广东深圳518000；2.常州半导体照明应用技术研究院，江苏常州213000）

气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

喻思1，贵大勇1，钱诚2

（1.深圳大学，广东深圳518000；2.常州半导体照明应用技术研究院，江苏常州213000）

结合气相二氧化硅对硅橡胶的增稠原理，研究了其对LED封装用荧光胶中荧光粉的抗沉淀性能。用气相二氧化硅对荧光胶进行了抗沉淀改性，并分别用硅烷偶联剂KH-560和KH-570对气相二氧化硅进行了表面功能化改性，对原样和各改性样分别进行了红外光谱测试、粒径分析、粘度测试、储存模量分析，并对固化后的荧光胶进行了SEM扫描分析。研究结果表明气相二氧化硅的填充有助于改善荧光粉的沉淀现象，并且经5%的硅烷偶联剂KH-570改性后的气相二氧化硅，其粒径更小、分散更均匀、增稠效果更好，对荧光胶的抗沉淀性能有较明显的改善。

CSP封装；荧光胶；气相二氧化硅；硅烷偶联剂；抗沉淀

1 引言

作为环保节能的新一代绿色光源和照明技术，LED灯近年来得到快速发展，无论从节约能源还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力，是解决目前我国能源危机的途径之一[1]。

目前，白光LED主要是由发蓝光的芯片和黄色的荧光胶通过封装技术组合而成。在白光LED封装工艺流程中，荧光粉颗粒并非直接涂覆于芯片表面，而是先与硅胶充分混合得到荧光胶，再通过点涂等方式将荧光胶涂覆于芯片表面，涂覆过程中荧光胶处于流动状态，以便于荧光粉的输送、涂抹以及扩散，涂覆完成后通过加温固化得到最终的荧光胶层[2]。……