任意层互连刚挠结合板开发初探

孟昭光 阳厚平 赵南清

（东莞市五株电子科技有限公司，广东 东莞 523290 ）

1 产品背景

1.1 产品基本信息

该款任意层互连刚挠结合印制板（R-FPCB）由双面无胶电解铜材料+电解纯铜箔+斗山DS-7402-BS 1078 62%材料混压而成，产品孔径小，且内层芯板厚度0.050 mm，板厚较薄需采用FR-4框架绑定方式进行填孔电镀，是一款技术含量较高的新类型软硬结合板产品。产品基本信息见表1。

表1 产品基本信息

产品设计叠构见图1。

1.2 产品要求与技术难点

PCB要求与加工难点见表2。

1.3 产品工艺流程

1.3.1 L4/L5层 工艺制作流程（FPC内层基材）

L4/L5基材开料—LDD—等离子—线路前处理—水平除胶—PI调整—水平沉铜—填孔电镀—内层线路—内层蚀刻—内层AO—内层贴CVL—冷压—真空快压—固化—内层防焊丝印—靶冲—加工—预压—棕化—烘烤—等离子—控制中心

图1 产品叠构图

表2 技术加工难点

1.3.2 L3/L6层 工艺制作流程（1+2+1工艺叠构）

内层贴合—内层压合—X-RAY—激光切割—棕化减铜—LDD—等离子—水平沉铜—填孔电镀—X-RAY—内层线路—内层蚀刻—内层AOI—棕化—烘烤—控制中心

1.3.3 L2/L7层 工艺制作流程（1+1+2+1+1工艺叠构）

内层贴合—内层压合—X-RAY—铣板边--棕化减铜—LDD—等离子—水平沉铜--填孔电镀—X-RAY—内层线路—内层蚀刻—内层AOI—棕化--烘烤—控制中心

1.3.4 L1/L8层 工艺制作流程 （1+1+1+2+1+1+1工艺叠构）

外层贴合—外层压合—X-RAY—铣板边--棕化减铜—LDD—外层钻孔—等离子—磨板—水平沉铜—填孔电镀—X-RAY—外层线路—外层蚀刻—外层AOI—外层防焊丝印—激光开盖—化金—铣板—清洗—激光切割—金面清洗—飞针—FQC—FQA—包装入库

制程重点：AOI和FQC成品板良率；

制作难点：LDD、压合、填孔电镀、线路、防焊、激光盲割与开盖工序。

2 制作方案和检验方式

重点工序制作方案与检验方式（见表3）。……