一种高散热铜基印制电路板制造探索

孟昭光 赵南清

（东莞市五株电子科技有限公司，广东 东莞 523290 ）

1 产品背景

近年来LED产业飞速发展，但散热问题一直困扰LED，尤其是大功率LED在照明领域中的应用和发展。金属基板[1]散热性好，为有效解决LED散热提供了新的思路和途径。在金属基板中又以铜基板的散热效果最好（比铝、铁更好），拓宽了金属基板在散热领域的应用，是PCB的一个重要分支，市场前景广阔。

HDI铜基汽车板对导热要求很高，普通FR4绝缘材料已不能满足导热要求，需要选择导热性绝缘层材料。材料由核心导热成分为三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成，不含玻璃布，热阻小粘性好，能够承受机械力及热应力。

2 产品介绍

2.1 产品信息

本款HDI铜基汽车板产品是LED车灯上的一款产品，对散热要求非常高。产品介绍内容包括产品信息、CAM资料和叠构、作业流程三部分。HDI铜基板的成品图片（见图1）。产品信息（见表1）。

图1 成品（左：铜基面，右:表面电路）

表1 产品基本信息

2.2 产品资料及叠构（见图2）

图2 产品工程资料及叠构图

2.3 作业流程

内层：开料→棕化减铜→钻埋孔→LDD→去污沉铜→填孔电镀→次外层干膜→AOI

外层：棕化→外层压合→锣板边→外层干膜→外层AOI→防焊→显影后烤→选择印油→化金→退选印油→外层钻孔→铣板→电测

3 产品重难点及解决方案

产品重难点及解决方案见表2，样品制作结果完好。

4 技术难点攻关

4.1 压合

制作难点：HDI铜基板的绝缘层采用低流胶导热性材料，有缺胶风险，该材料不含玻璃布较脆，在40 ℃以上有一定粘性，材料特殊要求见表3。……