一种埋置元器件印制板的制作

赵丕然 赵 锋

（广州杰赛科技股份有限公司，广东 广州 510310）

0 前言

随着电子产品技术发展和多功能的需求，新技术不断出现，为提高产品组装密度，提高产品性能、减少产品体积、重量，各种“组合型”设计出现。本文介绍的是两种埋入器件PCB结构，其产品特点是在内层板上SMT贴装器件后，经过层压将器件埋入板内，器件周围用PP进行填充。此产品制作需重点注意几个关键点：（1）层压时不能压到器件，器件四周须由PP或芯板支撑；（2）器件须耐受层压长时间的高温；（3）器件埋于板内，需考虑填胶量，避免空洞；（4）器件埋入板内后的可靠性，器件的连接是SMT焊锡，因此，该类板不适合波峰焊安装（不适合做热冲击测试），该安装（测试）温度已导致焊锡熔化。

1 产品A 制作

1.1 产品A结构

八层板的第6层安装了元器件，层压后埋置于板内，见图1和图2。

1.2 工艺流程

L6-SS:开料→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→印阻焊→阻焊成像→阻焊后烤→沉镍金→SMT焊接→配套中心→棕化→

PP2（L5-L6）：开料→铣孔→辅料配套→

图1 A埋置元器件形成（左：示意图，右：实样图）

图2 A结构图

L4-L5：开料→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→钻孔→配套中心→棕化→

L4-SS：层压→树脂塞孔→……

其他层制作：……

1.3 关键过程跟进

1.3.1 棕化（L6器件焊接面）

埋入器件板的棕化选择在SMT焊接前或是SMT焊接后的考虑。棕化在SMT焊接前，棕化层会经过SMT焊接的回流焊，影响棕化层而降低PP与线路的结合力。棕化在SMT焊接后，板上有贴器件，需要治具过水平的棕化线，同时器件底部的药水难以清洗，容易导致离子污染度不达标。此批次样板器件小采用先SMT焊接，后棕化。