77GHz毫米波汽车雷达用印制电路板制作关键技术

张军杰 李会霞 殷仁友 李加余

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

0 前言

当今世界电子体系的高频化的发展是非常快速的，数十年来高频化信号传输在“卫星”、“雷达”系统等发展与进步，主要应用于国防军事、航空航天等方面。目前，国防军事、航空航天等方面的电子通讯产品大多数是在100 GHz～1000 GHz，甚至更高。近几年来，在电子产品高密度化、多功能化和商业利益的驱使下，“毫米波”的高频技术也迅速“大规模”加入到商用、家用、个人等领域，这些领域都在向信号高频化和高速数字化发展。例如，广泛应用的无线“高清晰度多通道界面（HDMI）”和“无线个人域网络WPAN”系统的信号传输频率达到60 GHz，自动化的“雷达”的信号传输频率达到77 GHz，而“毫米波”的成像系统的信号传输频率达到94 GHz。目前各个国家对车载毫米波雷达分配的频段各有不同，但主要集中在24 GHz和77 GHz，少数国家（如日本）采用60 GHz频段。由于77 GHz相对于24 GHz的诸多优势，未来全球车载毫米波雷达的频段会趋同于77 GHz频段（76～81 GHz）。那么，符合车载毫米波雷达用的印制电路板（PCB）也有高性能要求，必需采用高频高速材料。

1 毫米波用PCB的基板材料

1.1 基板的选择

高频化信号传输的发展，已经强烈要求进入以毫米波体系的微波设计的领域，相应要求有更薄型、低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）等高性能PCB的基板材料。在高频化产品的设计和生产中必须细心地选择相关材料，才能达到既有利于生产加工可行性与生产效率，又能够达到高“性能、价格比”的产品设计要求。……