C/C复合材料表面金属Ti/TiO2/Pt薄膜的制备及研究

姜 波，卿玉长，舒 愿，任朝闻

(1 海装广州局贵阳代表室，贵州 贵阳 550000；2 西北工业大学凝固技术国家重点实验室，陕西 西安 710072)

C/C复合材料热膨胀系数较低，导热系数高，比热高，密度低，耐磨性好，熔点高且抗烧蚀性能较好，在高温高压的环境中，C/C复合材料可通过发生气化、热解、融化、辐射、升华等过程带走大量的热量，使材料耐高温。C/C复合材料化学性质稳定，不与强酸、强碱反应，但在空气中超过400 ℃会发生氧化[1]。C/C复合材料的升华温度高达3600 ℃，在室温条件下的强度最高可以保持到2500 ℃，且在一定温度范围内，强度随温度的升高而增大。在1000 ℃以上的高温环境中，强度较低的C/C复合材料比强度甚至都比耐高温的陶瓷材料和合金高。它对热应力敏感性较低，相对石墨、陶瓷等材料而言，当材料本身产生裂纹时，C/C复合材料力学性能损失较小。随着探测器和图像处理技术的日益复杂、精确，以及红外探测器功能的不断优化，各个国家都争相发展红外隐身技术[2-4]。红外隐身材料是隐身技术发展的关键，低红外薄膜材料作为红外隐身材料中的一种，它与涂层相比更加轻薄，有利于减少成本，同时它可以在不改变部件外形结构的条件下降低目标红外发射率，因而广泛应用。本文基于C/C复合材料的高温优异特性，在此基体上进行低红外发射率薄膜的制备与研究。

常用的低红外发射率薄膜主要有金属膜，ITO、SnO2之类的掺杂宽禁带半导体薄膜等。半导体掺杂低红外薄膜不仅具有低红外发射率，高红外发射率，同时对对可见光也具有高透过性。……