芯片ATE连通性系统检测法的研究与实现

唐丽，刘相伟，唐昱，邹映涛

(成都三零嘉微电子有限公司，四川成都，610041)

0 引言

随着集成电路设计与加工技术的飞速发展，集成电路已向更复杂的电路设计、更高的集成度和更小的体积方向发展，这给集成电路测试带来了巨大的挑战。为满足对超大规模集成电路的高覆盖率测试需求，需使用到十分昂贵的ATE测试仪，如爱德万V93000或泰瑞达UltraFLEX等测试仪。测试中首要解决的是测试连通性问题，连通性测试一方面需要实现对复杂测试系统的验证性测试，另一方面需要实现对芯片自身电路故障及封装故障的检测，传统单一的通断测试方法已较难实现全面而系统的测试需求。本文基于V93000测试平台，通过对连通性测试方法的研究，形成了一种系统的连通性检测方法，该方法通过三个子步骤可实现对复杂芯片及系统的连通性故障快速定位及故障分析。

1 连通性故障

Continuity称作连通性测试（或连接性测试），由于该测试项常用于检测开路和短路状态，因此也叫做Opens-Shorts测试。连通性测试是ATE测试最基本的测试项，也是DUT手册上不会单独提及的测试项，只有在连通性测试通过的情况，才能进行后续参数和功能等测试。连通性测试的主要目的是用于检测连通性故障，该故障主要包括以下方面：

聚焦测试系统，检测ATE通道弹簧针Pogo Pin、ATE测试板Load Board、测试座Socket、芯片引脚通路是否存短路或开路连通性故障。

聚焦被测芯片，检测芯片是否存在因封装键合、基板断裂和防电击穿等导致的引脚PIN到电源端VDD，到地端VSS的连通性故障，以及PIN-PIN引脚间的连通性故障。……