5G通信发展使印制板导通孔走上主导地位

林金堵

本刊名誉主编

随着5G通信的发展与进步，信号传输速度会越来越快、信号传输频率主要是向100 GHz以上发展，而相应的印制板（PCB）导体线、孔的数量、大小和结构等将会发生大的变化：或者说导线越来越小、越少化，甚至无线化；导通孔会越来越小、越多化，甚至全导通孔化。因此，信号在PCB导体内的传输过程会越来越多的在孔中进行。这样的结果，PCB导体中影响信号传输完整性的主要因素将由导线转为导通孔为主导地位。同理，导通孔的尺寸、表面状态等也存在着阻抗值变化课题，因此提高导通孔的质量将成为主要课题。实验表明，激光脉冲冲击时间越短，则倒锥形孔就越小越接近理想的导通孔，因此采用不产生热传导的飞秒激光打孔可以得到无烧蚀的理想导通孔。

1 导通孔的变迁与地位

PCB导体是由孔、线和盘等组成的，它们是相辅相成而完成信号传输任务的。而导通孔是随着PCB的发展，演变为通孔→复合孔→微孔化→ 全孔化。

1.1 通孔

通孔是指PCB双面都能看见的孔，最早目的是用于插接元器件，接着发展为镀通（金属化）孔，既用于插接元器件，又用于层间连通信号。随着表面安装技术（SMT）发展，通孔走向小、微化，通孔仅用于层间连通信号。

1.2 复合（通埋盲）孔

复合孔是指在多层板中具有通孔、埋孔和盲孔或其中两者同时存在的情况（见图1所示），复合孔也可称为埋盲孔化。由于孔仅为层间连接信号用，因此采用这种结构既可缩短信号传输路程，改善信号传输特性，同时又扩大布线（或布孔）面积、提高密度或者节省板材（或层数），同样也有利于改善信号性能和小型化发展。……