光模块印制板量产良率提升的研究

张大伟 吕小伟

（上海美维电子有限公司，上海 200233）

0 前言

光模块板相对于目前表观要求较严格的封装基板，有着更加苛刻或近乎变态的表观要求，其高平整度、高表观的要求，一直是光模块PCB厂家的噩梦。常规PCB其表观异物高度不超过25 µm，非导电性异物不跨越两条线路或焊盘，不影响焊接及电气性能，就可投入后期的装配使用。光模块的下凹要求≤10 µm，这对于PCB塞孔工艺有着巨大的挑战。而对于异物的控制，需将整个PCB外观＞25 µm的异物进行强制的筛选，否则将影响光模块的光传输性能。

为了满足光模块板的高平整度、高表观要求，本文对PCB塞孔工艺的深度研究及PCB外观异物的规避与处理，制定出可行的标准化处制作方案，最终达到批量生产。

1 流程确认及良率分析

1.1 流程确认

从流程设计来看，光模块板的流程与传统的PCB设计没有什么本质上的区别。结合光模块板高平整度、高表观的要求，对外层的PCB工艺流程提出了更高的要求，特别是表面处理的工艺流程确定。初期外层流程设计如图1所示。

图1 初期外层流程图

1.2 良率及缺陷分析

1.2.1 报废缺陷类别分析

按照初期的流程以及现场的管控,光模块板批量生产到FQC收集到的良率只有50%,针对缺陷按照类别和工段分别进行分析。按照报废缺陷类别分析见图2所示。

图2 报废缺陷类别分析图

1.2.2 按照缺陷的成因分析，

从人、机、物、法、环几个方面分析。

人：操作技能；机：设备功能；物：材料性能;法：工艺方法；环：环境条件。

2 实验

2.1 树脂塞孔

针对树脂塞孔流程，测试评估真空塞孔的能力是否能够满足光模块板的表观需求。……