奇数层多层印电路板板翘改善

张仁军 牟玉贵 邓 岚 孙洋强 胡志强

（四川英创力电子科技有限公司，四川，遂宁 629000）

0 前言

随着电子产品市场多样化需求，客户对板子结构设计做相对应调整，客户在印制电路板（PCB）需求时通常出现不对称产品压合结构（如三层、五层板结构等），对于不对称结构，压合时受热应力的影响，压合后通常会产生物理性板翘现象，影响客户端的使用，此文章针对结构性板翘进行分析试板，改善板翘，满足客户需求。

经过人、机、料、法、环五因素分析排查，造成奇数层电路板板翘的主要原因是产品结构设计方法方面不合理，因此笔者针对压合结构设计进行分析对比，以改善成品板翘问题。

1 实验部分

1.1 奇数层印制电路板结构介绍

如图1所示，产品要求如下：

图1 奇数层线路板结构示意图

（1）本产品结构为三层线路，基板材料为FR-4材质，Tg值150℃；

（2）L2层残铜率65%，GTL层残铜率54%，GBL层残铜率58%；

（3）三层线路铜厚均为0.035 mm；

（4）压合后理论板厚1.05 mm，公差要求为±0.05 mm，成品板厚要求为1.1 mm，公差要求为±0.1 mm，成品板翘要求为≤0.75%。

1.2 压合结构设计

设计了两种压合结构，然后比较两种压合结构加工后的成品板翘结果，以得到较优的奇数层线路板压合叠层。

结构一：为奇数层PCB加工的常规叠层结构，采用一张内层芯板，然后在芯板的单侧叠合PP（半固化）片。压合叠层如图2所示。

图2 结构一的压合叠层示意图

结构二：采用两张内层芯板，中间压合Pp片叠合方式，确保叠板压合后厚度，层与层之间介质层厚度与产品结构一致。压合叠层示意图如图3所示。……