一种电镀锡回流焊缩锡的检测方法

唐小侠 万克宝

（苏州维信电子有限公司，江苏 苏州 215128）

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印制电路板（PCB）表面涂饰采用锡及其合金镀层，不仅提高了线路的可焊性和耐氧化性，而且成本低，工艺制程稳定，因此在挠性印制板（FPCB）制造中广泛应用于焊接镀层。

锡及合金可以采用热浸镀、电镀和化学镀等方法沉积在基体金属上，其中电镀方法是应用最为广泛的。电镀锡有4种基本工艺：碱性锡酸盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺和酸性有机酸盐工艺。其中分别以硫酸盐体系和甲基磺酸盐体系为代表的酸性硫酸盐工艺和有机酸盐工艺为最常见。而甲基磺酸盐体系最能满足节能环保、清洁生产的潮流。甲基磺酸属强酸，对二价锡离子的络合能力强，镀液稳定性较强，主盐溶解度大，更适用于高速镀锡。甲基磺酸也可提高表面活性剂和其他有机添加剂的可溶性，且镀液毒性小，废水处理容易，因而甲基磺酸体系电镀锡及合金最适合应用在PCB行业。[1]

因在铜上电镀锡，铜锡易相互扩散生成金属间化合物，为满足回流焊工艺，要求电镀锡或锡合金厚度较厚，一般不小于10 μm；如果为预镀锡，厚度则需要更高，要在15 μm以上。其中预镀锡在回流焊炉中，锡镀层会经过加热、熔化、完全熔融和冷却再结晶等过程。如无异常，再结晶后，金属锡或合金仍然完全均匀地覆盖在基材表面上；但有时，再结晶后，金属锡或合金会聚集在某处，不能实现完全均匀覆盖在基材表面，这种现象在PCB行业中被称为“缩锡”或“聚锡”。……