厚铜板阻焊制作流程优化研究

丁敏达 廉泽阳 李艳国 黄振伦

（泰和电路科技（惠州）有限公司，广东 惠州 516006）

0 前言

厚铜板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”印制电路板（PCB）品种；厚铜板绝大多数为大电流基板。大电流基板主要应用领域是两大领域：电源模块（功率模块）和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域，有的相同于常规PCB（如携带型电子产品、网络用产品、基站设备等），也有的有别于常规PCB领域，如汽车、工业控制、电源模块等。

大电流基板与常规PCB在功效上有所差异。常规PCB主要功效是用于构成传递信息的导线。而大电流基板是有大电流通过的，承载功率器件的基板，主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要散出，因此通过的大电流越来越大，基板所有的铜箔厚度越来越厚。现在制造的大电流基板铜厚210 μm都成了常规化。

为了满足厚铜板的一个绝缘保护需求，其所需的阻焊油墨厚度要求对阻焊丝印的挑战也越来越大，一般铜厚≥75 μm时，为了满足其线路拐角油墨厚度的需求，阻焊工序通常采用二次或多次阻焊流程制作，比较常用的为线路遮盖（Line Mask）流程或二次油流程，第一次起油墨填充基材的作用，第二次印刷时再保证线路拐角挂油等，其操作流程冗长，同时存在假性露铜、阻焊偏位、用错资料的风险（如图1所示为假性露铜示意图），生产操作难度大。……