胡光亚,夏 荣,徐基亮,章润贞,刘 春,余金兰
传统的激光活化荡洗(laser-activated irrigation,LAI)技术要求光纤在根管内以螺旋的方式反复提拉,用以尽量扩大根管壁暴露于激光照射的面积,但由于光纤不易弯曲,不易进入根尖狭窄区和弯曲度较大的根尖部,这样操作不仅不适用于复杂弯曲根管,还增加了将荡洗液溢出根尖孔和造成热损伤的风险。近年来Er:YAG激光发明了特制的PIPS光纤头,使激光荡洗时仅需将光纤头放置在根管入口处即可有效去除玷污层,回避了根尖区复杂的根管情况。Peeters et al的相关研究显示,Er,Cr:YSGG激光使用MZ6普通光纤头时固定在根管口处不移动时对根尖部玷污层有一定的清除能力,但近年来,使用Er,Cr:YSGG激光在进行LAI时依旧选择在根管中反复提拉进行荡洗,罕见有对固定光纤位置进行LAI时其玷污层去除效果进一步研究的相关报道。因此,该研究将光纤头位置固定于根管入口处,使用RFT3锥形光纤头,选择0.5 W和1.0 W两个功率研究Er,Cr:YSGG激光进行LAI时对玷污层的去除效果。
1.1 材料准备
收集48个非龋坏的完整的人类单根离体牙(上下颌切牙、侧切牙以及尖牙),刮除表面的牙石以及肉芽组织,将其放入生理盐水中1周内用于实验。1.2 纳入标准与排除标准
纳入标准:无隐裂、无龋坏、非氟斑牙、根长≥12 mm、牙根无吸收、根管无钙化、根尖部弯曲≤10°且根尖发育完全的单根牙。排除标准:隐裂、龋坏、氟斑牙、根长<12 mm、牙根吸收、根管钙化、根尖部弯曲>10°、根尖发育不完全的牙齿。1.3 试件的制作与分组
1.3.1
根管预备 所有试件由同一位拥有5年……