外层埋线改善信号性能研究

唐子全 吴昌夏 孙丽丽

（沪士电子股份有限公司，江苏 昆山 215301）

传统的印制电路板（PCB）设计时，以加工中蚀刻因子大于2.5计算，外层铜厚度为45 μm左右，线路能力线宽/线距为115 μm/115 μm；具有POFV（塞孔树脂表面镀铜）设计的板子外层线路铜厚为60 μm左右，线路能力线宽/线距为130 μm/130 μm。若内层线路的铜厚15 μm左右，内层外层的铜厚相差悬殊，内层的布线密度远远高于内层，并且内层线路被树脂全面包围达到安全可靠。而使用外层埋线技术，外层的线路可以达到内层线路的宽度，布线密度可以与内层布线密度达到同等水平。通常外层线路底面为树脂，另外三侧为阻焊剂，而且线路表面的阻焊层厚度不均匀，对信号的影响劣于树脂，将线路埋入树脂可以得到均匀的油墨厚度同时可以降低串扰。埋线技术外层线路的厚度可以做到与内层相同15 μm，因此外层线路的布线密度可以提升30%，并解决了线路间的严重串扰的问题。

1 埋线技术的介绍

埋线技术目前是WUS公司开发的前沿技术，此技术是将外层线路图形在一个特殊的载体上完成，将完成外层线路的载体与其他内层覆铜板及半固化片进行压和成为PCB。压合后的PCB去掉外层线路图形的载体即完成了外层线路的埋入过程。此技术的难点是载体的选择，目前WUS公司所使用的载体为自主研发产品非购置品。

铜箔的粗糙度对信号的趋肤效应影响显著，埋线技术降低线路表面粗糙度，明显改善信号传输的趋肤效应。传统线路板的外层铜箔有HTE与RTF（HTE High Temperature Elongation，高温延展铜箔；……