一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究

陈市伟 周建华 黄 学

（竞陆电子(昆山)有限公司，江苏 昆山 215335）

1 产品信息

Mini LED（小型发光二极管）又名“次毫米发光二极管”，指晶粒芯片尺寸位于50～200 μm的LED（发光二极管），介于传统LED与Micro LED之间。Mini LED（微型发光二极管）具有异型切割特性，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，采用局部调光设计，拥有更好的颜色性，应用在商用大尺寸显示屏方面，能带给液晶面板更为精细的HDR分区，且厚度也趋近OLED（有机发光二极管），可省电达80%，故以省电、薄型化、HDR、异型显示器等背光源应用为诉求，适合应用于电视、车用面板及电竞笔记本电脑等产品上。

项目主要针对电竞键盘电路板制程工艺的创新突破研究，因其成品厚度仅0.15 mm（叠构图见图1所示）超出常规刚性PCB厚度制程能力（厚度为成品0.3 mm），故在传统刚性PCB工艺无法达到其要求。初期的mini LED产品电路板的加工均由挠性板（FPCB）完成，且在SMT（表面安装）制程勉强达到50%的良率。

2 产品工艺流程设计

（1）材料选择：基板EM-526高Tg0.08 mm T/铜厚12 μm/12 μm（T oz）；阻焊油墨：雾面黑；表面涂饰：ENIG（化学镍与浸镀金）；（2）流程：开料→钻孔→电镀→真空树脂塞孔→树脂研磨→减铜→内层涂布→内层曝光→内层蚀刻→AOI→防焊吸气印刷→防焊曝光→防焊显影→文字→化金→无PIN成型→微针测试→成检→包装（见图1所示）。

图1 叠构各层厚度设计图

3 关键技术研究

3.1 树脂塞孔管制

采用真空塞孔主要目的是避免塞孔下墨量过大，导致研磨不净及研磨过度问题；普通大气环境下的常规塞孔工艺墨凸较高，真空塞孔工艺墨凸较低（见图2所示），在塞孔的过程中不可漏塞及塞孔透光。……