一种导热铁基覆铜板的制作方法

楼红卫

（浙江罗奇泰克科技股份有限公司，浙江 磐安 322300）

0 引言

金属基覆铜板的基体由金属薄板（铝、铝合金、铜、铁、钢等金属）、绝缘介质层（改性环氧树脂、PI树脂、PPO（聚苯醚树脂等）和铜箔（电解铜箔、压延铜箔等）三位一体复合制成，可以用其制作一种十分特殊的印制电路板（PCB），称为金属基印制电路板。由铁作为金属基板的是铁基印制电路板（铁基PCB），主要应用于高端机电产品，如电机、马达等。

市场上大多铁基PCB为单面板、双面板，厚度一般是1 mm～6 mm之间，线路铜箔厚度35 μm至8 μm之间。制造铁基PCB是用铁基覆铜板，而铁基覆铜板的制造工艺较为复杂、难度大，其制作技术主要难点是：（1）铁质材料在加工过程中极易氧化生锈，会导致与绝缘导热层的结合力差或分层异常；（2）表面硬度不足，在生产以及客户使用过程中极易划伤，对产品的品质成本以及产品的加工性和适用性都是瓶颈；（3）成本高，为解决结合力以及加工性和适用性，需要投入较高的设备费和产品质量成本。故市场的应用范围受到限制，此外，还存在基板导热性能不佳，不能有效满足机电设备的高散热性需要的问题。

我们研发了一种六步高导热铁基覆铜板制作方法，包括铁基底板制作、配制导热胶水、生产导热胶膜、板材组合、热压成型、裁切入库等六个具体步骤，以下作具体介绍。

1 铁基覆铜板制作方法

1.1 铁基底板制作

首先，将厚度在0.2 mm～2.0 mm之间的铁板放入碱液（浓度10%～20%，温度为50 ℃～60 ℃的氢氧化钠溶液）中除油2～3 min；然后将除油后的铁板用180目～800目的磨刷轮进行单面磨刷粗化；……