超长多层分离式挠性印制电路板层压质量改善研究

张伟伟 石学兵 李 波 唐宏华 樊廷慧

（惠州市金百泽电路科技有限公司，广东 惠州 516083）

（深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东 深圳 518049）

0 前言

多层挠性电路板（FPCB）是将3层或更多层的单面或双面挠性电路板压合在一起，通过钻孔、沉铜电镀形成金属化孔，在不同层间形成电气互连的多层FPCB印制电路板，此类产品具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，是当前电子产品小型化和模块连接一体化最主要的解决方案，在汽车、医疗、数码、航天等领域均有广泛应用。

目前行业内量产的FPCB大多用于消费类电子，以小型化、薄型化为主，但对于大型工控设备，为满足模块连接一体化要求，部分连接器的设计长度超过800 mm，对于此类超长的多层FPCB，在加工过程中容易出现层压偏移、内层涨缩不受控等品质缺陷，影响产品良率及可靠性，本文即对此类工艺问题进行技术研究。

1 超长多层FPCB层压加工难点解析

1.1 产品加工信息

产品加工信息表见表1所所示。

表1 产品加工信息表

1.2 加工难点解析

（1）客户叠层结构设计为四层FPCB，需经过压合、钻孔、沉铜电镀形成金属化孔；因挠性板材质非常软，缺乏支撑力，若按常规铆合方式压合，则层压时挠性板受高温高压挤压变形，易出现层压偏移，涨缩不受控等品质问题。

（2）客户要求产品挠性区为分离式设计，成品单件交货尺寸 20.5 mm×880.5 mm，中间挠性曲长度20.5 mm×800 mm，仅两端有互联，在结构上存在极大的空旷区域，如CAM（计算机辅助制造）资料拼板间距较小时，存在单元与单元之间无胶片黏结，后工序加工易造成挠性板起鼓分裂，导致出现分层藏药水现象。……