刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究

王萌辉 黄章农

（珠海杰赛科技有限公司，广东 珠海 519170）

（广州杰赛科技股份有限公司，广东 广州 510760）

0 前言

印制电路板（PCB）在电子产品中占据的地位也愈来愈高，其中刚挠结合印制板（R-FPB）的应用也不断增多。刚挠结合板同时具有FPB与PCB的特性，通过挠性印制板的可弯折性，刚挠结合印制板可以最大化地利用空间，降低产品成品体积，提高产品性能。本文主要通过对半固化片（PP）与纯胶混压方式生产的R-FPB的挠性区不分层结构，探究挠性区的结合情况，以提高挠性区间的结合效果。

1 实验

1.1 挠性区不分层结构生产现状

1.1.1 原挠性区生产工艺

挠性板1：蚀刻线路→棕化→嫁接覆盖膜→快压烘烤→棕化→嫁接纯胶→快压

挠性板2：蚀刻线路→棕化

层压（挠性板1+挠性板2）

1.1.2 产品结果

生产产品结果如图1所示，部分板挠性区直接出现分层，部分板未分层但经过一定次数的弯折后，挠性区也出现分层现象。

图1 部分板挠性区出现分层的R-FPB

1.1.3 缺陷分析

综合过程切片与成品板分层情况，分析原因可能为：

（1）在电路板后制程中有多次烘烤，导致纯胶层老化，黏性不足；

（2）纯胶和覆盖膜结合力差、剥离强度较低，容易被分离。

本文针对纯胶和覆盖膜结合力差的问题，进行相关测试，以解决该项问题。

1.2 挠性区不分层结构测试样品的制备

1.2.1 试验物料

松下R-F775基板：18 μm Cu/50PI/18 μm Cu，台虹FHT0515覆盖膜、台虹BT-25纯胶、离型膜。

1.2.2 制作样品

用松下R-F775覆铜板正常加工生产挠性区电路图形，分别采用棕化、碱洗、等离子处理等方式处理需覆盖膜表面，处理后一小时内接合纯胶，并与另一挠性层配套进入层压压合。……