导电铜浆塞孔工艺在多层板的应用

刘 涌 王红月 黄 伟

（上海美维电子有限公司，上海 201100）

1 导电铜浆及其应用原理

1.1 导电铜浆简介

导电铜浆是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。

在电子工业中、导电铜浆技术应用已经越来越广泛。

1.2 导电原理

1.2.1 导电粒子间的相互接触

要使导电铜浆成为具有导电性的电路，必须将导电铜浆固化或干燥使铜导电塞孔胶层中的铜粒子相互稳定接触才能达到导电贯通。导电铜浆在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电铜浆固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。

1.2.2 隧道效应使粒子间形成一定的电流通路

当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫作隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层概率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层概率就越大。……