谈导热材料多层厚铜板制作工艺

叶锦群 张永谋 张亚锋

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

0 前言

随着电子产品的小型化、智能化、多功能化及各种功能模块一体化，对高功率电源模块也带来新的挑战，要求印制电路板（PCB）具有更好的耐热、导热、散热功能。FR-4散热基板一般以填充二氧化硅、三氧化硅或陶瓷粉来提高其导热性，而添加此类填料的预浸材料（PP）流动性大大降低，用此类材料在生产多层厚铜电源板时增加了压合生产中的难度，以及在钻孔、沉铜工序也存在一定难度，主要体现在压合填胶难、激光钻孔失真、机械钻孔毛刺、沉铜除胶不尽等几个问题上。

1 压合填胶问题的解决

由于FR-4散热材料主要是添加二氧化硅、三氧化硅或陶瓷粉来提高其导热性，其PP的流动性大大降低，给压合多层厚铜板过程中填胶增加了不少难度。压合参数方面，材料厂商已给出要求，一般升温速率为2.0～4.0 ℃/min（80～140 ℃），而叠板方面就需根据生产板的实际情况做出调整。

1.1 试验条件

压合叠构条件见表1所示，叠板条件分：方案一，盖板前加全新牛皮纸缓冲；文案二，文案一加叠层多以钢板洞加缓冲垫。

表1 压合叠构条件表

1.2 测试结果

（1）测试序号1板，经过测试观察均无压合不良的问题；（2）测试序号2板，按叠板方案1线间隙有空洞出现；叠板方案2线间隙无压合不良的问题（3）测试序号3板，按叠板方案1线间隙有空洞出现；按叠板方案2线间隙无压合不良的问题。

1.3 小结

（1）在（80～140 ℃）升温速率（2.0～3.0）℃/min，盖板前加全新牛皮纸缓冲即可满足铜厚70 μm导热材料板的压合，不需要另加缓冲垫。……