晶圆厂
- 台积电拓荒
言：“好汉都有晶圆厂（Real Man Has Fabs）！”1985年，纯做设计的芯片与技术公司（Chips and Technologies）去找投资，屡屡碰壁，因为风投公司感到困惑：一家半导体公司竟然没有自己的晶圆厂！“半导体公司一定要有自己的晶圆厂吗？”张忠谋问自己。他此时已年过半百，年轻时的意气用事都已从他身上消退，但他的字典里绝没有“不可能”这个词。当初，他从机械专业转而进入半导体行业，从头自学威廉·肖克利（晶体管发明者之一）的经典著作《半导体
21世纪商业评论 2023年8期2023-08-23
- 北方华创增收
储、华虹集团等晶圆厂，都是它的客户。晶圆巨头扩产脚步不停，建设更多产线，给设备厂带来了新订单。中芯高管披露，在上海、北京、天津，各有一座12英寸晶圆厂在建中。一位芯片测试领域人士告诉《21CBR》记者，有建新厂计划的本土晶圆厂，“考虑到供应链安全，会更倾向于买国产设备”。北方华创的两大股东，均为北京国资旗下，自主可控，生意红火。据不完全统计，1—6月，国内半导体零部件方面，北方华创中标8项，包括北京怀柔实验室薄膜沉积设备等。大涨的利润，与此相应证。上半年，
21世纪商业评论 2023年8期2023-08-23
- 台积电赴美，掏空台湾人才?
准备在美国目前晶圆厂址旁边再盖一座采用3纳米先进制程的晶圆厂，台积电在当天晚些时候回应称尚未确定二期计划。该消息再次在萤内引发“台积电变美国公司”的担忧。美国《华尔街日报》9日援，有匿名知情人士的话透露，台积电计划在未来几个月内宣布将在美国亚利桑那州凤凰城北部再建造一座尖端的半导体工厂，投资规模约120亿美元，接近2020年拍板的5纳米工厂。新厂将采用最先进的3纳米制程，可用于制造目前最小、速度最快的芯片。报道称，台积电的这一决定是在华盛顿同意向半导体制造
环球时报 2022-11-102022-11-10
- 兼容性和差异化是国产仿真EDA必须锤炼的竞争优势
A工具能够支持晶圆厂的工艺，否则它不敢用你的工具做设计，因为一旦设计出来的东西不符合晶圆厂工艺的需要，造成的损失是不可估量的;另一方面，晶圆厂对中小EDA工具的认证却并不感冒：配合EDA工具做评估认证需要耗费晶圆厂的技术精力，而认证完毕加入到晶圆厂工艺后，客户一旦使用过程中出现了问题，晶圆厂同样要担巨大的风险。所以我们评估一款EDA工具是否成功，通常首先会去看它在哪些晶圆厂工艺上得到过认证，否则一切都是空谈。大多数国产EDA公司，现在还没有生态圈建设，更多
电子产品世界 2022年9期2022-05-30
- 英国要重审中资收购芯片企业案
收购英国纽波特晶圆厂的交易进行“国家安全评估”。这或导致该笔交易在完成近一年之后被迫取消。夸腾声称：“我们欢迎海外投资，但绝不能威胁英国的国家安全。”,报道认为，此举标志着英国对待外资收购的立场发生重大转变。2021年7月5日，中国企业闻泰科技宣布旗下全资子公司安世半导体已达成对英国纽波特晶圆厂的收购协议。同年8月15日，闻泰科技再次发布公告称，该起收购的过户手续已全部完成。但在政府层面，英国仍在审核这笔交易，一直没有出具明确的审查结果，直至本周三宣布重新
环球时报 2022-05-272022-05-27
- Intel欧盟半导体工厂计划即将公布
，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。今年9月份，Intel CEO基辛格在德国访问时公布了欧洲半导体晶圆厂的计划，宣布今年底之前公布具体信息，现在11月过去了，12月到了，Intel的计划是时候公布了。欧盟负责贸易的市场专员蒂埃里·布雷顿日前在采访中表示，他们可能会在几天内公布Intel建厂的消息。Intel现在欧洲地区的晶圆厂主要位于爱尔兰，靠近英国，本来英
电脑报 2021年47期2021-12-21
- 英特尔开始建设亚利桑那州的新晶圆厂，并将其命名为Fab52和Fab62
英特尔举行了新晶圆厂建造的奠基仪式，帕特-基尔辛格与当地主要政府官员也将出席这次活动，这是美国亚利桑那州历史上最大规模的私营部门投资。预计两间新晶圆厂最晚会在2024年建成并投入使用，英特尔将其命名为“Fab 52”和“Fab 62”，与Octillo园区现有的四间晶圆厂的位置非常接近。帕特-基尔辛格表示该项目投资超过了200亿美元，使得英特尔有能力创建下一代EUV生产线，为制造先进芯片技术提供更多动力，以支持英特尔重新获得“工艺和封装技术方面的领导地位”
日用电器 2021年9期2021-10-18
- 华为发布离网去油综合供能方案
。博世德累斯顿晶圆厂落成博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成，实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法，德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。DHL与蓝胖子达成战略合作世界领先的国际快递运输服务提供商DHL美国对外宣布与智能无人仓整体解决方案提供商蓝胖子机器智能达成战略合作，其迈阿密服务中心通过使用蓝胖子的机器人技术，实现了创纪录的包裹量处理和工作效率优化。TUV莱茵亮相SNEC 2021德国莱茵
经理人 2021年7期2021-09-01
- 全球晶圆产能要迎来大爆发
最新一季度全球晶圆厂预测报告称，未来两年全球半导体生产商将新建29座晶圆厂，中国大陆与中国台湾厂商分别将新建8座排名并列第一，随后依次是美洲6座，欧洲／中东3座，日本和韩国各2座。29座新厂救急还是过剩报告显示，在这些晶圆厂中，生产300毫米晶圆的工厂预计有15座，其他7座晶圆厂将生产100毫米、150毫米和200毫米的晶圆。在今明两年开始建设的29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，最高月产能可达2万片晶圆（以200毫米为单位计算）。内存生产厂商将在两年内
环球时报 2021-06-252021-06-25
- 博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营
：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021 年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改善道路安全提供车用芯片。我们计划于今年年底前启动 生产。”博世集团董事会成员Harald Kroeger 表示。目前，博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂。德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求，也进一步表明了博
汽车观察 2021年4期2021-05-10
- 台积电赴美建5nm厂或有进展
且营运一座先进晶圆厂。台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20，000片晶圆。台积电称，该晶圆厂将于2021年动工， 2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。（张歡）
中国信息化周报 2020年43期2020-12-15
- 从芯片产业的三大环节看“中国芯”
始积极投资建设晶圆厂，陆续掀起建厂热潮， 2018 年国内晶圆厂建造数量为13 座，占到了全球扩产总数的50%，而预计到2020 年，中国大陆晶圆厂装机产能达到每月400 万片8 寸等效晶圆，与2015 年的230 万相比，年复合增长率为12%，增长速度远远高过其他地区。中国地区新增晶圆厂情况如附表所示，截至2019 年底，中国仍有9 座8 寸晶圆厂和10 座12 寸晶圆厂处于在建或者规划状态。另外，由于目前中国大多数12 寸晶圆厂处于试量产或者小批量量产
信息化建设 2020年8期2020-11-30
- 台积电赴美建5nm厂或有进展
且营运一座先进晶圆厂。臺积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20，000片晶圆。台积电称，该晶圆厂将于2021年动工， 2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。（张欢）
中国信息化周报 2020年42期2020-11-28
- 中国商务部批美国打压华为
应商，但这家无晶圆厂半导体公司没有自己的生产厂，而是依赖台积电等代工企业生产芯片。华为可能会将部分订单转至中芯国际，但后者技术仍落后于台积电、三星等企业。浙江传媒学院互联网与社会研究院院长方兴东17日在接受《环球时报》记者采访时表示，如果美国政府实施新规，对华为的影响会非常大，因为华为目前的芯片主要依靠台积电代工，而台积电离不开美国技术。美国《洛杉矶时报》15日援引咨询公司龙洲经讯分析师王丹（音）的话称，这将对华为智能手机和基站中的芯片供应产生非常重大的影
环球时报 2020-05-182020-05-18
- 试析大型12英寸晶圆厂特气系统的维护与质量控制
大型12 英寸晶圆厂的建设，为中国社会各领域提供了丰富的晶圆产品，满足了半导体芯片的制作需求。尤其是随着中国科学技术水平的提升，传统小规模6 英寸晶圆厂体现出一定的局限性，只有加快大型12 英寸晶圆厂的建设，才能逐步扩大生产规模，促进生产效率与质量的提升。特气系统是晶圆厂中的重要组成部分，确保其安全、稳定运行，对于生产工作而言具有重要意义。因此，应该在工作中加强维护管理与运行质量控制。论文通过分析大型12 英寸晶圆厂特气系统的构成，探索大型12 英寸晶圆厂
工程技术与管理 2020年3期2020-03-10
- 数字财富
300毫米IC晶圆厂将达到121家IC Insights最近发布了其全球晶圆产能2019-2023报告，按照晶圆尺寸、工艺节点、区域以及2023年产品类型等，对IC行业产能进行了深入分析和预测。报告显示，St2018年使用的总面积而言，300毫米晶圆已成为该行业的主要晶圆尺寸。此外，300毫米晶圆制造设施的数量继续增加。随着9个新的300毫米晶圆厂计划在2019年开业，全球300毫米晶圆厂的运营数量预计今年将上升至121家，并在预测期结束时增长至138家。
中国电子商情·基础电子 2019年4期2019-09-10
- 今年全球将新增9座12英寸晶圆厂5座来自中国
（300mm）晶圆厂开业，其中5座来自中国，预计2020年还将新增6座。这15座12英寸晶圆新厂将用于生产存储产品DRAM和NAND Flash，以及晶圆代工。报告显示，2008年起12英寸晶圆就占据了业界的主要晶圆尺寸。自那以后，12英寸晶圆厂的数量持续增加。随着今年9座12英寸晶圆厂开业，到今年年底，全球运营的12英寸晶圆厂数量将升至121座。IC Insights预计，到2023年底，全球预计将比2018年增加26座12英寸晶圆厂，总数达到138座。
中国计算机报 2019年10期2019-06-21
- 芯片业畅旺 华虹上冲24.5港元
目前有三家8吋晶圆厂，去年月总产能增至17.4万片，年出货量首次突破200万片。此外，无锡新厂已平顶，今年第四季将开始量产12吋晶圆，预计2022年可以月产4万片。华虹股价曾于2月初急挫，主要因为集团预测今年首季收入约2.2亿美元，按季下跌超过一成，令市场误以为需求转弱。其后管理层解释，收入按季下跌是因为上海一厂和三厂进行维修，并非需求不振。集团首席财务官王鼎表示，次季业绩将比首季强得多。为应付订单需求，集团于无锡的12吋晶圆厂预计将于今年第四季开始量产，
证券市场周刊 2019年17期2019-05-14
- 芯片业畅旺 华虹上冲24.5港元
目前有三家8吋晶圆厂，去年月总产能增至17.4万片，年出货量首次突破200万片。此外，无锡新厂已平顶，今年第四季将开始量产12吋晶圆，预计2022年可以月产4万片。华虹股价曾于2月初急挫，主要因为集团預测今年首季收入约2.2亿美元，按季下跌超过一成，令市场误以为需求转弱。其后管理层解释，收入按季下跌是因为上海一厂和三厂进行维修，并非需求不振。集团首席财务官王鼎表示，次季业绩将比首季强得多。为应付订单需求，集团于无锡的12吋晶圆厂预计将于今年第四季开始量产，
证券市场周刊 2019年16期2019-04-28
- 工业4.O和半导体制造业的发展
4.0在半导体晶圆厂环境下的应用示例，并说明应用材料公司如何驱动这一发展。关键词：工业4.0；半导体制造；晶圆厂；垂直整合；水平整合1 工业4.0及智能制造工业4.O的概念由德国政府首次提出，用以描述人工智能（AI）、大数据、云计算和工业物联网（IIoT）等新技术所带来的第四次工业革命。第一、二、三次工业革命的驱动因素分别是蒸汽和水力发电、电力使用、计算机技术（图1）。工业4.0概念的实现通常称为“智能制造”，我们经常称之为“智能工厂”。工业4.O的主要特
电子产品世界 2018年3期2018-09-26
- 国家扶持半导体设备商率先受益
内上马大批量的晶圆厂项目，按照建设进度，未来1-3年这些晶圆厂将进入密集投产期，设备制造商有望率先受益。集成电路进口规模巨大半导体的种类很多，但分类来看，主要包括集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器，其中集成电路占据80%以上的份额，是整个半导体产业的核心，因此平常我们将集成电路等同于半导体来看待。中国是手机及电脑等消费电子制造工厂，每年对半导体的消费无疑是巨大的，据世界半导体贸易统计组织披露的数据，2016年全球半导体销售额高达3389亿美元，同期国
股市动态分析 2017年45期2017-12-06
- 不同半导体制造技术间高效转换集成光路设计的方式探究
在设计中分别对晶圆厂流片的设计功能和结构参数及后期掩膜设计等相关内容进行了详细检验、论证，以此有效提高了设计质量，同时缩短了集成光子芯片的设计周期。半导体制造技术；高效转换；集成光路；设计微波光子学是一门实用性和实践性较强的学科，其与集成转换技术密切相关。但是，由于集成技术的优化需通过具体应用来体现，因此其对集成光路进行大量工业制造形成了阻碍[1]。基于此，本文将重点探讨不同半导体制造技术间高效转换集成光路的设计方式。1.MPW框架MPW框架又称“多项目晶
科学中国人 2017年12期2017-01-28
- 是否能领先e步浅析SSD中的eTLC和eMLC颗粒
“黑片”很少被晶圆厂销毁，而是通过一些渠道流传出去，常被应用在山寨闪存盘中。还好，鲜有厂商会将其用于SSD，否则返修售后足以拖垮自己。有些闪存颗粒经历了一次晶圆厂的筛选，但却没有通过原厂故障检测，这类“瑕疵片”常被二线硬盘厂商采购和封装。此时，硬盘厂商会用自己的厂内检测对“瑕疵片”进行筛选，凡是检测合格的闪存颗粒就被称为“白片”（又称Good Die）。虽然厂内检测不如原厂检测那般严格，但“白片”的品质还是有所保障的。如果闪存颗粒顺利通过了晶圆厂原厂的筛选
电脑爱好者 2016年6期2016-04-01
- 英特尔再战存储器、扩大晶圆代工冲刺晶圆厂产能
大晶圆代工冲刺晶圆厂产能英特尔(Intel)过去不敌日厂攻势，黯然退出存储器市场，如今面对晶圆厂整体产能利用率下滑，英特尔重启存储器业务，不仅借以提高晶圆厂产能利用率，甚至有助于英特尔2016年营运成长，然业者认为即使英特尔存储器业务大幅成长，恐亦难填满晶圆厂产能，未来英特尔势必将全力争取其他芯片厂代工订单。英特尔在1985年选择退出存储器市场，将DRAM大饼拱手让给日本半导体业者，当时存储器业务占英特尔营收比重最高，然因日厂已跃过成本曲线，不仅可生产优质
电子世界 2016年1期2016-03-13
- 物联网蓬勃发展为二手晶圆设备市场点燃新火花
有困难，却仍有晶圆厂愿意将就着使用，使二手设备益发抢手。晶圆检测设备厂科磊（KLA-Tencor）表示，二手设备市场需求向来波动不大，不过2014年的表现却特别亮眼，主要是来自对200 mm以及部分300 mm晶圆设备的需求，也就是比目前落后二个世代、40 nm以上制程。二手设备市场升温，让相关业者陆续投入此区块，比如益高科技（EV Group）销售旧制程所用的接合设备，设备大厂科林研发（Lam Research）近期亦投入28 nm及更旧制程的设备修缮，
电子工业专用设备 2016年1期2016-03-12
- 中国半导体制造业现状
的300 mm晶圆厂。项目将采用40与55 nm制程，预计正式投产后将每月生产300 mm晶圆5万片。在技术和市场占有率上更为先进的台积电，目前仅在上海有一座200 mm晶圆厂，也同样正在考虑在大陆投资300 mm晶圆厂，并以28 nm制程切入。但由于中国台湾地方政府要求，前往大陆投资的半导体晶圆厂必须依照“N-2”（落后台湾两代制程）的规定，台积电投建300 mm晶圆厂的计划预计最快于2016实现，并且相关产能将低于台积电总产能的10%。此前，华虹集团旗
电子工业专用设备 2015年1期2015-03-25
- 飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40 n m工艺技术的i.MX应用处理器
一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。
电子世界 2015年19期2015-03-24
- 国产PLC晶圆低价中寻求突破
于国内的PLC晶圆厂商而言，多数厂商的产能仍然有限，国产PLC晶圆所占的市场份额微乎其微，整个市场仍处于供不应求的局面，当务之急主要在于扩大产能，提高市场份额占比。今年下半年，整个ODN市场遭遇惨淡时期，运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓，国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创，PLC晶圆是光分路器的核心芯片，此前晶圆的制造工艺一直被日韩等企业所垄断，直至今年国内才有部分厂商突破，然而在当前行业发展不景气的情况下
通信世界 2012年42期2012-07-10
- Luxtera和意法半导体（ST）实现量产硅光电解决方案
导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能，让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。硅光电技术被认为是未来高速计算机和通信应用的关键技术，因为光纤网络、CPU互连和数据存储的数据传输速率已远远超过太兆位/秒（multi-terabit）（1）。光电技术准许使用经过市场检验的低成本制造工艺制造高速光纤通
电子设计工程 2012年8期2012-03-31
- 首座450mm晶圆厂2017年投产
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在日前的SemiconWest演讲中表示，首家使用450 mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff预测，2017年将有三座450 mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。目前，业界已经有数个针对450 mm晶圆的工具开发专案，为了增加每片晶圆上的晶片数量并提升获利，领先的晶片制造商也希望能朝
电子工业专用设备 2012年7期2012-03-30
- 2011年晶圆设备支出高达23%，继续维持历史最高点
进行设备支出的晶圆厂数量为223个，其中有77个为LED晶圆厂。明年，190个晶圆厂将开始或继续进行装备，其中包括72个LED项目。2011年最高支出地区集中在美洲，总计约100亿美元；台湾地区紧随其后，约为90亿美元。美洲地区上一次引领支出之最是在2002年。尽管英特尔公司的支出最多，但促使美洲出现高支出的另一关键因素是三星电子公司，其在奥斯汀的晶圆厂支出了约25至30亿美元，项目名为“S2-line”。2012年，预计韩国地区的支出将超过美洲，晶圆设备
电子与封装 2011年10期2011-08-15
- 拥有晶圆厂的还是好汉吗？
期的名言“拥有晶圆厂才是男子汉大丈夫(Realmen)”，在今日看来实在是笑话；也许内容稍作修正之后还是可以适用。他的观点是，对第一线半导体业者来说，握有芯片制造能力是至关重要的；但无晶圆厂芯片业者们八成打心底不同意，还常常拿Sanders的名言来嘲讽那些不跟随无晶圆厂的同业。甚至连Sander自家公司AMD，最后还是改抱“资产轻量化(assetlight)”或“资产智慧化(assetsmart)”策略，并催生Globalfoundries。除了Intel
电子工业专用设备 2010年11期2010-04-04
- 12英寸晶圆登陆引岛内激辩
除开放12英寸晶圆厂赴大陆投资，8日遭到绿营的激烈反对。民进党“立法院”党团干事长李俊毅称，这项产业是台湾经济命脉，目前不宜开放。“立委”潘孟安声称，开放的结果将使“台湾制变成中国制”。他说，1座12英寸晶圆厂起码需投资1000亿元新台币，中下游业者也会跟着过去，“导致台湾产业由根拔起！” “立委”陈亭妃也声称，台湾开放8英寸晶圆厂后，相关厂商每股盈余及毛利率都下降，若再开放12英寸晶圆登陆会变成微利，“12英寸晶圆厂绝不能登陆”。“台联党”秘书长林志嘉甚
环球时报 2009-06-092009-06-09