过孔
- SerDes链路中的过孔设计
，信号越高走线和过孔设计对其正确传输的影响就越大，因此走线和过孔设计的研究就越发重要。文章通过搭建SerDes链路四级过孔走线模型，通过仿真得出，过孔的引入导致SerDes链路阻抗突变，码间串扰严重，设计中应尽量避免过孔的使用，如无法避免可以采用背钻和消盘处理，在一定范围内提高SerDes链路阻抗一致性，提升信号质量。关键词：过孔；阻抗；眼图中图分类号：U285.7文献标志码：A0 引言电子设备发展趋于小型化和功能化，印刷电路板 PCB（印刷电路板）上信号
无线互联科技 2023年5期2023-05-24
- 分析集成电路电磁兼容测试PCB设计要点及应用
芯片周围设置接地过孔带，并在PCB其他层面芯片引脚下方位置绘制回型地平面带，并将其外侧与接地过孔带相连，然后在地平面带内侧再设置第二个接地过孔带，在层1上将第二个接地过孔带进行连接铺地处理，并将层1下方进行接地处理，以此形成完整地平面。其二，当IC下方器件的布置密度较高时，仅通过设置接地过孔带难以满足实际过孔间距要求，对此，可借助内层地平面，将其与第一个接地过孔带相连，进而形成完整地平面。其三，若待测IC对于底部散热以及接地有着较高要求时，可将第二个接地过
电子制作 2023年2期2023-03-01
- 多层LCP电路板过孔互联电路模型快速构建
封装[2-3].过孔作为多层电路板连接异面信号走线和器件的关键元件[4-5]，在低频情况下，对信号传输特性的影响较小，随着频率不断升高，阻抗失配会导致过孔处出现严重的信号反射.由于电磁信号反射，过孔内的瞬态信号会在多层电路板结构中激发出平行板波导模式，引起多层电路系统配电网络电压的剧烈波动和强边缘辐射，进一步恶化信号通道的传输特性[6-9].所以，过孔结构的精确建模对多层高密度电路系统的分析和设计具有重要的理论和实践意义.近年来，过孔的精确建模问题已经受到
上海交通大学学报 2022年11期2022-12-01
- PCIe 5.0 Riser Card 线缆方案PCBA设计
，对与线缆有关的过孔和焊盘而做的总结，并推荐一个可行的PCB设计方案，为后来的设计者提供参考。1.Riser card线缆结构Riser card的线缆结构如图2所示。它的内部组成为CEM连接器+PCBA+Raw Cable+PCBA+连接器2，其中连接器2可以根据客户需求选用不同的方案。图2 Riser card线缆图示2.Riser card线缆PCBA阻抗设计高速信号传输的一个重要参数就是阻抗匹配，如果阻抗匹配得好，其他参数都会变好，如ILD会更平稳
中国科技纵横 2022年9期2022-05-24
- TFT阵列基板过孔电阻与耐流性能研究
T显示阵列基板的过孔是在完成栅极、源漏极以及绝缘层成膜之后的基板上，通过光刻胶涂覆曝光、干法刻蚀、光刻胶去除等方法制备得到的。通过在过孔的内部沉积一定厚度的ITO膜，利用ITO膜的导电性可以实现不同层间连通。过孔作为半导体显示阵列基板中一种重要单元，起着传输不同层间驱动信号作用，一旦存在过孔缺陷将会导致层间驱动信号传递失效，引起显示功能异常。随着显示技术的快速发展，各种高刷新率产品的开发对过孔性能提出了新要求，低电阻以及高耐流性的过孔是未来发展趋势[3]。
液晶与显示 2022年3期2022-04-26
- 背敷金属共面波导传输线（GCPW）端头接地过孔研究
接地平面通过金属过孔将上层和底层的平面相连，其横截面如图1所示。图1 GCPW 横截面示意图影响GCPW性能的参数包括：介质材料厚度H，中间带线宽度W，带线对地间距S，金属化厚度t，材料的介电常数rε。2 GCPW端头接地过孔对于GCPW来说，过孔用于将同电位的两平面短接，称为接地过孔。接地过孔的设计是非常有必要的，不但可以给流经过孔的回路信号提供良好的返回路径，而且可以降低过孔间的串扰等噪声。接地过孔最好在两平面间均匀地添加，同时接地过孔越多，串扰噪声的
电子元器件与信息技术 2022年2期2022-04-25
- ITO连接过孔电阻定量计算与设计方法
间的导通均需通过过孔连接，而连接过孔的材料使用较多的就是氧化铟锡(ITO)。ITO是一种金属氧化物，具有良好的导电性和高的光学透过率，作为透明电极被广泛应用在TFT-LCD中，成为不可或缺的一部分[7-8]。由于ITO的电阻率比金属材料大2～3个数量级，同时ITO与金属两种不同属性材料的接触界面同样存在着较大的接触电阻，故ITO连接过孔是电信号在传递过程中电阻相对较大的区域，流经电流过大时容易发生过孔烧毁的问题。因此在产品设计中，如何合理设计过孔电阻是提高
液晶与显示 2022年1期2022-01-27
- 上行式移动模架旋转鼻梁机构的有限元模拟
完成在桥墩上开模过孔与对混凝土合模浇筑等作业[5-6]。鼻梁在开模过孔作业中会面对很多复杂工况，在对平曲线桥梁路段施工时，因桥梁平曲线半径较小，鼻梁会使桥墩承受偏载，使整体施工安全性降低，故移动模架纵移过孔的可靠性成为施工中关注的重点之一[7-8]。然而传统的移动模架分析很少考虑开模过孔时，鼻梁旋转连接块销轴连接处的应力情况，本文以上行式移动模架开模工况下旋转鼻梁为分析对象，将鼻梁各构件间的旋转连接块旋转到一定的角度，以适应平曲线半径500 m以下的曲线桥
现代机械 2021年6期2022-01-11
- 过孔残根对信号完整性的影响
失真。内层信号线过孔时导通孔的残根（Stub）产生的寄生电容不仅会影响阻抗的大小与时延，反射也会干扰信号的传输导致损耗的增加，为得到更好的信号传输质量，一个常用的方法就是对带状线（Strip line）的信号传输孔进行背钻，将残根进行钻除或减少，从而减少寄生电容和电感对信号传输的影响。本文主要就是从背钻对内层带状线过孔或不背钻与不同残根值时对信号传输时阻抗以及插损两个方面的影响进行研究。1 试验板试验采用12层电性测试板设计损耗及阻抗模块，选用低介质损耗等
印制电路信息 2021年10期2021-12-08
- 高速大容量DDR 微系统过孔串扰研究
的平行走线之间，过孔间的串扰问题是容易被忽略的因素。然而，对于采用系统级封装(System in Package，SiP)[4-5]的高速大容量DDR 微系统来说，系统集成度进一步提高，高速多层过孔普遍存在，造成过孔Z 方向长度远大于水平方向的间距，过孔串扰成为不可忽视的问题。本文简要分析了过孔串扰形成的基本原理与影响因素；利用频域、时域仿真平台建立过孔仿真模型，量化分析了系统中影响过孔串扰的主要指标以及串扰噪声对系统信号质量的影响，并且给出了完整的系统优
电子技术应用 2021年11期2021-11-26
- 小半径T梁架设关键技术研究
T梁架设时架桥机过孔旋转角度较大，可改装伸缩式或可旋转中支腿实现大角度旋转；过孔时前支腿无法同时落于盖梁上，可通过加宽盖梁、搭设牛腿托架、钢管支架等作为临时支撑，但是增加了工程成本。因此，有必要研究如何突破采用常规架桥机进行小半径T梁架设时无法大角度旋转过孔和边梁难以落梁到位的技术瓶颈。1 小半径T梁架设工程概况某山区高速公路枢纽互通包含6座匝道桥，桥梁最大纵坡为4%，最大横坡为5%，上部结构采用预制T梁。其中，5座匝道桥涉及小半径40m预制T梁架设，最小
工程技术研究 2021年10期2021-06-30
- 一种高选择性宽带外抑制带通滤波器
图4 加载金属化过孔Three-SIR滤波器Fig.4 Three-SIR filter with metallized via-hole所设计的微带线滤波器具体指标如下：其中心频率为f0=7.5 GHz，相对带宽(3 dB带宽)FBW=44%，回波损耗S11≥18 dB，带外抑制大于30 dB，传输零点分别位3.6，10.3 GHz。参数优化后得到滤波器最终的设计尺寸如表1所示。表1 金属化过孔滤波器结构尺寸Tab.1 Structure size of
无线电工程 2021年6期2021-06-16
- 基于某国产处理器的PCIE信号仿真设计
CB 互连通道、过孔、连接器、线缆等进行仿真优化设计，最终满足协议规范或器件的性能指标要求。在图1 所示的系统无源链路示意图中，不同的互连结构要运用不同的模型进行表征：（1）芯片的发送和接收：芯片的内部电路，使用AMI 模型；芯片的封装，使用SPICE 模型或S 参数模型。该部分模型通常由芯片制造厂商提供。（2）PCB 上的过孔：为保证仿真精度，高速信号仿真中通常使用S 参数模型。该模型由信号完整性工程师使用三维电磁场仿真工具结合实际PCB 建模并仿真得到
电子技术与软件工程 2021年3期2021-04-20
- 基于金属化过孔的三维频率选择表面研究
路径中加载金属化过孔来构建双模谐振器,将原有的单个谐振模式分裂为奇模和偶模两种谐振模式[13-14],从而产生两个传输极点. 由于不同传输路径中电磁波相位反相,在两个通带外各引入了一个传输零点. 通过适当的设计参数,得到了一种具有高频率选择性、小通带比的双频FSS. 通过分析传输零极点处的电场分布,阐明了所提出FSS的工作机理. 从仿真结果可知,所提出的3-D FSS具有高频率选择性、小通带比、双极化、较好的角度稳定性等优势.1 加载金属化过孔的双模谐振器
南京师大学报（自然科学版） 2021年1期2021-03-30
- HZQ550型架桥机架设33 m非标梁施工技术
、下导梁辅助移位过孔。前、后支腿简支支撑主梁，主机移位过孔依靠下导梁、辅助支腿和前起重天车。架桥机额定起重量550 t，架桥机主梁长度35.25 m，前后支腿净间距33.6 m，下导梁长度36.25 m，满足高速铁路20.6 m、24.6 m、32.6 m单线箱梁架设要求。架设最小曲线半径为800 m，适应坡度为纵坡3%。1 工程概况新建铁路郑州南至登封至洛阳城际铁路引入郑州南站应急工程动车走行线运架梁施工,包含D4双线桥双线箱梁47片、D4单线桥单线箱梁
国防交通工程与技术 2021年2期2021-03-17
- RV减速器中摆线轮的数控铣削
曲柄轴孔、输入轴过孔和行星架过孔）一般采用分序加工，首先加工出各处内孔，再以曲柄轴孔定位，加工摆线齿廓。但该种方案存在两方面问题：①需重新设计曲柄轴孔定位工装，增加装夹时间。②由于摆线轮齿廓自身曲率半径的限制，为防止发生过切/根切现象，只能选用小直径铣削刀具，造成单次切削量小，加工时间大幅增加。为解决上述问题，针对摆线轮的数控铣削工序，通过重新设计工装夹具、合理选择铣削刀具及优化铣削路径等方法，实现摆线轮的高效数控加工。摆线轮加工时，摆线轮齿廓与曲柄轴孔的
金属加工(冷加工) 2020年9期2020-09-26
- 不同阻抗设计对谐振环设计Dk的影响考察
评估考察了不同的过孔设计和线宽设计对谐振环设计Dk的影响，目的是为了得到更准确的设计Dk，也可以为成品板的Dk一致性监控提供参考。1 实验考察1.1 不同线路阻抗考察就5G天线来说，由于不同终端所采用的材料不同，有的会使用Dk3.0的设计，有的会使用Dk3.3的设计，甚至于有的终端还会使用不同介质厚度的板材，所以最终的这些不同点都需要使用不同的线宽来达到阻抗匹配设计的要求。本文在同一块0.75 mm（30 mil）厚度的覆铜板上设计了不同的图形，人为的将阻
印制电路信息 2020年8期2020-09-15
- LG550t架桥机首跨50m及变跨过孔的介绍与研究???
另一种跨度来完成过孔。关键词：架桥机;首孔架设;变跨;过孔1 LG550t架桥机的组成简介LG550t架桥机主要由：主桁架、中支腿、前支腿、后支腿、前辅支腿、前后起重天车等主要部件组成[1]。LG550t架桥机主梁由两根三角桁架（俗称“主桁”）及前后横梁构成。全长169m，全高6.91m，主梁中心距23.5m，如图1。2 架桥机首孔50m过孔工况2.1步骤一前期完成爬行工况后，前辅助支腿到达T型梁最后一孔后部，然后继续前移主梁，使前辅支腿到达过渡墩上方悬空
中国科技纵横 2020年11期2020-07-04
- 阵列基板周边设计对聚酰亚胺液扩散的影响
om(公共电极)过孔较多，影响了PI液在该区域的均匀扩散，最终PI液在过孔周边堆积产生不良。通过改变PI预固化条件、变更过孔尺寸和周期等方法可以改善周边扩散不均问题。赵成明等人[8]研究发现，氮化硅钝化层(PVX)过孔深度影响PI液的扩散，深度较大时，会对配向膜扩散起到阻碍作用，通过减小PVX膜厚可以降低过孔深度，进而改善该扩散不良现象。徐长健等人[9]测试发现周边Mura区域PI膜厚是正常区域的2～3倍，认为周边Mura是PI液扩散速度不一造成的：边缘区
液晶与显示 2020年3期2020-06-10
- 面板过孔设计对聚酰亚胺液扩散的影响
于走线段差较大、过孔较多、周边布线密度大等原因，PI液的均匀扩散遇到很大的阻碍[7-8],PI液会在某些难扩散区域聚集形成不良，同时PI膜周边波动范围大，周边形貌控制难度增加。针对TFT周边PI液扩散不均形成的周边黑线不良，徐长健等[9]通过配向膜边界外扩、预固化温度和环境压力降低、配向膜厚度减小等措施有效减少PI液在过孔周边堆积，进而解决此类不良问题。对于该周边黑线不良，王海成等[10]通过更改公共电极过孔的密度及大小并结合PI液预固化工艺的优化，也改善
液晶与显示 2020年4期2020-05-11
- 薄膜晶体管平坦化层干法刻蚀工艺的研究
T架构中制作具有过孔(Via Hole)图案的平坦化层[2]，通过降低介质层的寄生电容来降低功耗。由于电容值正比于介电常数且反比于薄膜厚度，因此要求介质材料具有较低的介电常数[3]，同时尽可能增加其厚度。国内外普遍使用的平坦化材料为感光型，其制程通常为：首先将材料涂覆在基板上，之后通过曝光和显影工艺制作出过孔图案，最后再进行高温烘烤固化[4]。虽然上述制程简单、快速，但由于平坦化层厚度很大，而曝光显影工艺制作出的过孔断面倾斜角(Taper)较小，二者相加导
液晶与显示 2019年11期2019-12-06
- 高速SMA 过孔阻抗设计优化∗
接方式。SMA 过孔虽然不是正式系统中出现，但作为原型系统的重要组成，不良的SMA 过孔设计会降低高速信号传输稳定性［8～9］，影响SerDes性能与PCB工程设计的评估。目前业界对于过孔已有广泛研究，主要集中于封装、BGA 和连接器过孔［10～11］。文献［12～14］对SMA 过孔进行了建模，研究了25Gbps 的SMA 过孔在不同回流地孔数量下的阻抗、S 参数、眼图与抖动性能。从整个短线互连（Short Reach）通道的角度考虑，过孔损耗通常并不占
计算机与数字工程 2019年11期2019-11-29
- 前围及过孔件隔声性能对整车噪声的影响分析
汽车的各系统中。过孔零件一般为橡胶或发泡类材料，考虑该产品的工艺成型性，结构设计的复杂性，整车上安装简易性，其隔声性能易被产品设计者忽视。前围系统上安装了各种过孔零件，包括线束、制动踏板、油门踏板、转向管柱、空调系统的膨胀阀及进风口等，这些过孔零件对前围系统的隔声有重大贡献，会在很大程度上影响车内噪声水平。在声能的传递过程中，考虑过孔及隔音垫覆盖率引起的缝隙透声问题，按等传声原则，对各部件进行隔声设计控制[2-3]。采用统计能量分析方法，对前围系统部件进行
噪声与振动控制 2019年5期2019-10-22
- 商用车前面罩密封条磨损问题研究
孔凸台导致内板上过孔过大，过孔在在包边里，影响包边质量。如图1 所示。图1 木方条与饰条安装孔干涉示意 2 问题的分析和整改2.1 问题分析从数模上分析可以得出，密封条磨损问题的问题主要是与亮条安装位置及密封条安装位置有关。将密封条安装位置按最大调整量4mm 向上进行调整。密封条安装位置调整后，密封条密封面由在前面罩包边下方内板上改为在前面罩外板包边处，密封条与孔干涉量较小，磨损问题有一些改观。 同时在前面挡板密封条安装面处，增加四个翻边，用来固定密封条的
汽车实用技术 2019年17期2019-09-21
- TFT器件过孔腐蚀机理研究及改善
要求。目前TFT过孔的腐蚀，是半导体显示器件失效的典型现象之一。由于其成因比较复杂，潜伏周期长，检测手段不完善，所以TFT过孔腐蚀失效一直是行业的难题之一。腐蚀是一个多学科交叉问题，腐蚀问题的研究需要多学科知识的交叉融合，包括电化学、热动力学、力学、材料学等。腐蚀过程一般涉及到金属表面的电化学反应、金属材料内外物质的传输扩散、实际服役状态下结构所受的动静态载荷等[1]。目前关于腐蚀的研究，主要集中于工业生产中金属的腐蚀防护，而对于TFT器件过孔腐蚀的研究较
中国金属通报 2019年12期2019-04-26
- 上行式移动模架施工安全操作方案DSZ32/900上行式移动模架
架在预压、浇注、过孔等工作的方法、步骤、注意事项，特别对施工安全提出了具体的要求。关键词：自行式移动模架浇注前要检查内模、外模的尺寸是否符合设计的要求，检查预浇混凝土梁标准截面、端部截面、渐变段截面底板、顶板、两侧腹板的厚度是否符合设计的要求。前、后墩主支腿的垂直油缸是否锁定，是否是在最高位锁定；外肋、底模中缝处的对接螺栓是否完全上好；两端的端模连接螺栓是否已全部装好；侧、翼模与外肋之间各调整丝杠的销轴是否已装好；模板的连接螺栓有无松脱；杆件是否有损伤或缺
科学与技术 2019年18期2019-04-17
- 反焊盘设计及其对差分过孔高频特性影响分析
上升沿越来越短，过孔产生的寄生效应易导致信号的阻抗不连续、反射、衰减等问题［1-4］，影响过孔高频特性的因素成为大家关注的焦点。目前，对于过孔高频特性分析和研究集中在阻抗和结构优化、延时、内电层谐振、焊盘残装、非功能焊盘等方面［5-8］，对影响差分过孔的反焊盘设计关注较少。本文通过等效过孔模型及理论计算对反焊盘进行预估计算，并根据计算值采用三维建模和仿真的方法对不同参数、形状反焊盘的差分过孔高频特性进行了分析，为高速差分过孔反焊盘设计提供了参考。1 差分过
江汉大学学报（自然科学版） 2018年5期2018-10-26
- 车身工艺孔的分类及应用
孔，包括焊接螺栓过孔、焊接螺母过孔、总装螺栓螺母过孔、卡子固定孔和通风口安装孔等；涂装工艺孔，包括涂装排液孔、排气孔和防电磁屏蔽孔等；定位孔，包括制件RPS定位孔、冲压定位孔和焊接定位孔等；排水孔，包括车门排水孔、发动机舱排水孔、天窗排水孔、行李舱排水孔、油箱盖排水孔和侧围下部排水孔等；工艺过孔，包括安装工艺过孔、焊接工艺过孔、线束过孔和总装车零部件过孔等；减重孔。2 车身工艺孔的功用及设计规范2.1 安装孔的功用及设计规范2.1.1 焊接螺栓过孔焊接螺栓
汽车与驾驶维修(维修版) 2018年8期2018-09-21
- 高速PCB覆铜研究
覆铜区域的焊盘、过孔应设计焊盘隔热环，焊盘通过条辐与覆铜相连。这样该焊盘周围露出部分绝缘材料不与覆铜相连能降低热传递的速度，可以防止焊接时热量迅速传递至内层，使焊盘升温较慢而延长焊接时间，不会因长时间的焊接热量而使内层热量累积过多引起基材起泡和分层。图1 隔热环示意图图2 与大的接地面积连接的SMT焊盘隔热环上的导电条幅宽度减小，这就有利于焊接时，焊盘上的热量集中在圆形焊盘上，不会通过导电条幅很快散失，有利于保证焊接质量。热隔离焊盘上条幅的导电能力与条幅的
电子世界 2018年17期2018-09-14
- 基于GTH规范的高速背板性能仿真与优化设计
的回流，此为后续过孔阻抗匹配设计提供了有利条件。3 过孔模型信号在网络中传输时，当某点瞬态阻抗发生改变时(即经过阻抗分界面处)，部分网络可能会被反射，其余部分网络将继续传输。突变点的反射系数为：ρ反射=Vreflect/Vin=(Z+-Z-)/(Z++Z-)(4)其传输系数为：ρ传输=Vtrans/Vin=(2Z+)/(Z++Z-)(5)式中：Vin为输入电压；Vreflect为反射电压；Vtrans为传输电压；Z+为输出点的瞬态阻抗；Z-为输入点的瞬态阻
舰船电子对抗 2018年2期2018-06-19
- 窄边框产品周边配向膜Mura分析及改善研究
区边界，金属线及过孔的高段差均会对PI扩散形成阻碍；而EM的降低同样会造成配向膜厚度变化的区域(Halo区)靠近AA区[5]，二者的叠加对周边PI涂覆均一性产生影响，从而决定了窄边框产品更易产生周边PI涂覆性不良。本文基于8.5代线10.1寸(Inch，1Inch=2.54cm)窄边框产品生产中出现的周边Mura，通过分析发现靠近AA区边界的公共(Common，COM)电极上的过孔处PI液有明显堆积现象，此处的堆积对周边显示区PI膜扩散形成阻碍，这造成了A
电子世界 2018年10期2018-05-28
- 基于二硫化钼固态纳米孔检测DNA分子实验研究
示生物分子特性的过孔信号.通过分析过孔信号的幅值大小、驻留时间,就可区分相应生物分子的直径、长度、形态,甚至区分DNA的4种碱基(A,C,G,T)[3-4].相比生物纳米孔,固态纳米孔更方便大规模集成制造,具有良好的稳定性、形态可控、便于与纳米器件进行装配等优势[5],但由于受到纳米孔直径和厚度的制约以及难以控制纳米孔表面电荷分布,传统固态纳米孔相对于生物纳米孔的灵敏度较低[6].提高检测灵敏度的一个有效方法是减小纳米孔薄膜的厚度,可以在不增加噪音的基础上
东南大学学报（自然科学版） 2018年1期2018-02-08
- 基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究
018）基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究刘 琦，刘卫东，陈兴隆，王昕捷（华天科技(西安)有限公司，西安 710018）随着科技的发展，半导体芯片的电源电压越来越小，电流越来越大，信号速度越来越高，从而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出。对于一个电子系统来说，其电源完整性问题和互连的信号完整性问题来源包括芯片晶圆、封装、连接器、背板等，封装的电源完整性问题和信号完整性问题必须引起足够的重视。基板类封装中，过孔作为信号网络不同层之间的连接通道，其设
电子与封装 2017年12期2017-12-23
- 一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案
速通信板卡的特殊过孔设计方案作者/应霞，科锐安网络（上海）有限公司本文介绍了在高速通信PCB中的一种特殊的过孔设计方案。针对通信板卡的特点，研究和分析了如何设计一种过孔，使之既能适用于高速SERDES信号，又能满足大电流的需求。在本文中根据实际项目情况，设计了一种符合实际工程需要的特殊过孔，以达到既能保证高速信号的信号完整性，又能改善大功率芯片的电源完整性的目的。过孔；高速PCB；信号完整性；电源完整性引言近年来随着移动通信技术的飞速发展，高速电路设计在通
电子制作 2017年12期2017-08-09
- 过孔传输射频信号在多层PCB中的设计
050051)过孔传输射频信号在多层PCB中的设计朱文举，陈 娜(中国电子科技集团公司第13研究所 16专业部，河北 石家庄 050051)为提高过孔传输射频信号的工作频率和频率带宽，文中通过仿真软件对多层PCB上的过孔建立模型进行仿真，经过理论分析和参数优化，得到最佳的过孔尺寸，并根据仿真结果加工实物，验证仿真结果的可靠性。测试结果表明，优化后的过孔设计可以用于传输10～30 GHz的射频信号，其端口驻波在2.0∶1以内，插入损耗为1.2～4.3 dB
电子科技 2017年7期2017-07-19
- LiCl溶液中基于固态纳米孔的DNA检测
,以探究DNA的过孔机理.实验结果表明,当LiCl溶液浓度从0.1mol/L变化到1.0mol/L时,由DNA过孔所引起的相对阻塞离子电流信号比值从0.014 42降低至0.002 79,而DNA完全通过纳米孔所需时间从0.30ms增加至1.87ms.对比1mol/LKCl,NaCl,LiCl三种溶液中DNA的过孔结果发现,在LiCl溶液中DNA的过孔时间分别为KCl,NaCl溶液中的6.2和5.3倍,说明LiCl溶液能够有效降低DNA的过孔速度.此外,实
东南大学学报（自然科学版） 2016年5期2016-10-24
- 45°准同轴微波多层过孔TDR仿真技术
°准同轴微波多层过孔TDR仿真技术杨 涛，宋庆辉，杜江坤（中国电子科技集团公司第五十四研究所，河北石家庄050081）准同轴微波多层过孔是微波多层印制技术中常用的跨层互连形式，当互连结构较为复杂时，其微波性能会对系统指标构成较大影响，目前研究微波过孔的手段还主要局限于理论推导和频域仿真。首次使用TDR仿真技术，对45°准同轴微波多层过孔进行了建模、仿真和分析，并对过孔尺寸进行了优化，所得到的微波多层过孔结构具有较理想的50 Ω阻抗特性，同时在很宽的频带内展
无线电工程 2016年5期2016-10-13
- 防紫外线辐射的男性生殖器保护套
层上开设有相对的过孔，弹性松紧带穿设于夹层，弹性松紧带的两端分别伸出至两过孔外，弹性松紧带的两端分别设有固定环，其中一固定环上开设有以使与另一固定环相扣合的缺口，弹性松紧带的伸出至两过孔外的部分分别可活动的套设有卡扣。将防紫外线套体套设于生殖器外，并将两卡扣沿弹性松紧带朝防紫外线套体所在方向拉动，即可将敞口系紧，以使生殖器被包裹，使得防紫外线效果好，将弹性松紧带的两端环绕患者的前腰拉动到后腰，并通过两固定环扣合，即可使得本实用新型能被很好的固定，使得不易松
科技资讯 2016年12期2016-05-30
- 防紫外线辐射的男性生殖器保护套
层上开设有相对的过孔，弹性松紧带穿设于夹层，弹性松紧带的两端分别伸出至两过孔外，弹性松紧带的两端分别设有固定环，其中一固定环上开设有以使与另一固定环相扣合的缺口，弹性松紧带的伸出至两过孔外的部分分别可活动的套设有卡扣。将防紫外线套体套设于生殖器外，并将两卡扣沿弹性松紧带朝防紫外线套体所在方向拉动，即可将敞口系紧，以使生殖器被包裹，使得防紫外线效果好，将弹性松紧带的两端环绕患者的前腰拉动到后腰，并通过两固定环扣合，即可使得本实用新型能被很好的固定，使得不易松
科技资讯 2016年13期2016-05-30
- FPGA核心控制板的PCB散热设计
行散热处理，以及过孔散热和敷铜散热措施，保证PCB板的散热性能。【关键词】FPGA核心控制板；散热；PCB；过孔；敷铜0 引言近年来，随着电子产品的微型化、集成化与模块化，电子元件的安装密度增大，有效散热面积减小[1]。因此，大功率电子元件的热设计与电路板的板级散热问题备受电子工程师的关注。FPGA控制系统能否正常工作的关键技术之一就是系统的散热问题。PCB热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作[2
电子世界 2016年3期2016-03-09
- 印制板导通孔阻焊处理方法研究
实践和客户要求，过孔阻焊处理方式的选用顺序如：半开窗、全开窗、开窗+阻焊塞孔；建议不采用盖孔处理方法。导通孔；阻焊；印制电路板1 前言导通孔（过孔）是指非插件的金属化孔，仅起层间导通作用，孔径通常小于φ0.60 mm；过孔阻焊处理是指过孔及其对应的焊盘被阻焊油墨覆盖形式。过孔阻焊处理导致的质量不良无法在线路板厂内检出，通常是实装后或使用过程中才会表现出来。过孔阻焊问题一旦表现出来，则是批量性的召回。本文结合多年来的过孔阻焊处理生产实践，对不同的处理方法进行
印制电路信息 2015年9期2015-09-12
- TFT－LCD过孔接触电阻研究
二者通常需要通过过孔连接，而过孔的接触电阻大小严重影响产品的显示品质和长期可靠性［9］。因此，在产品设计开发中，如何降低过孔接触电阻是提高产品品质的重要课题。本文运用开尔文四线检测法对不同大小、形状、数量的纯铝与氧化铟锡连接过孔的接触电阻进行测量，并对接触电阻变化规律进行全面的机理分析和讨论，为减小过孔接触电阻、优化过孔设计提供依据。2 实验方法本文实验基板是康宁公司Eagle－XG 10K玻璃，尺寸为2 500mm×2 200mm，厚度0.5mm。采用4
液晶与显示 2015年3期2015-05-10
- 过孔特性阻抗分析及其对信号质量的影响
0)试验与检测过孔特性阻抗分析及其对信号质量的影响莫剑冬1, 谢永超2, 王建甫2(1.上海航天设备制造总厂，上海，200245;2.中航光电科技股份有限公司，河南洛阳，471000)摘要：随着信息技术的高速发展，越来越多的系统都在使用差分信号进行传输，差分特性阻抗的匹配度对差分信号在传输链路上的传输质量有很大的影响。本文主要阐述了过孔处特性阻抗的影响因素及其对差分信号的影响，用来指导连接器的印制板过孔及连接器的设计。关键词：特性阻抗；印制板；过孔；连接
机电元件 2015年2期2015-04-16
- 高速电路设计研究
按理想情况处理，过孔自身的ESL和ESR可以忽略不计，传输线也可以不考虑阻抗匹配。而在高频电路设计时，电源完整性和信号完整性紧密相关。地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源／地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀、阻抗不匹配等都可能成为电路设计的严重问题。本文理论结合实际，从叠层、阻抗匹配、走线、过孔设计、电源等多方面讲述了PCB电路设计的方法。1 叠层设计在设计多层PCB电路板之前，设计者首先会对元器件进行预布局，结合其他ED
通信电源技术 2015年6期2015-03-15
- 极限场地和小半径曲线条件下的架桥机施工技术
小半径曲线桥上的过孔难度大。桥梁线路位于曲线上，最小半径仅为180m，属于典型的小半径曲线桥。1 架桥机和运梁设备的选型1.1 架桥机选型的要点(1)桥机整机宽度和高度必须满足狭小场地的拼装，能在隧道内有一定的施工余地。(2)在施工过程中能够，架桥机的前支腿和中支腿在桥机桁架上的位置不固定，且有转盘调整机构，以满足桥机在过孔时适应曲线的转角调整。(3)能够适应线路纵坡4％，架设梁片重量满足110t的起重能力。1.2 运梁设备的选型(1)运载能力大于110t
黑龙江交通科技 2014年5期2014-08-15
- 高速PCB单端过孔研究
数字电路设计中，过孔对PCB信号完整性的影响不容忽视[1][2]。在高速设计中往往要采用多层PCB，而在多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1 GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题[3]。当信号通过过孔传输至另外一层时，信号线的参
印制电路信息 2014年7期2014-07-31
- 高速信号过孔对信号影响因素研究
100）高速信号过孔对信号影响因素研究余 凯 胡新星 刘 丰 华炎生（珠海方正印刷电路板发展有限公司，广东 珠海 519100）影响信号完整性的因素有很多，其中过孔结构对信号影响越来越明显，如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号完整性已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。文章通过Ansys公司的HFSS仿真软件，利用仿真方法分析不同信号过孔结构对高速信号的影响，并对过孔残桩长度（stub）,反焊盘，焊盘的不同大小对信号差损影响
印制电路信息 2014年6期2014-05-31
- 印制板阻焊塞孔加工技术实验研究
工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良（空洞及露铜等）而导致锡珠入孔，造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。采用此种工艺制作技术方法均可实现阻焊塞孔印制板产品的批量在线的加工。阻焊塞孔；过孔；先塞后印；阶段性固化1 前言印制板上的过孔一般为连接层间作用，随着孔径的减小，密度的提高，为防止过孔间相互连接致使连通失效，通孔的表面处理方式逐渐由传统的锡铅覆盖趋向于阻焊覆盖、阻焊塞孔、树脂塞孔方式。特别是SMT、BGA、QFP等封装技术的发展，客户在贴装元器件时提出Vi
印制电路信息 2014年8期2014-04-28
- 纳通道内λ-DNA过孔信号的小波去噪及统计分析
通道内λ-DNA过孔信号的小波去噪及统计分析王 霏 倪 中华 陈 云飞 刘 磊 马 建 毕 晨(东南大学江苏省微纳生物医疗器械设计与制造重点实验室，南京 211189)针对λ噬菌体中的脱氧核糖核酸(λ-DNA)通过纳米通道时的过孔信号噪音大，强度弱且非平稳的缺点，提出了使用具有良好时频域分辨能力的小波分析方法对其进行去噪处理，并对有效去噪后的λ-DNA过孔信号进行了统计分析.首先根据小波去噪原理，选择合适的小波函数，确定最佳的分解层数并选取合适的阈值，对实
东南大学学报（自然科学版） 2013年1期2013-09-17
- 明导：条状过孔成大势所趋
布一份题为《条状过孔成大势所趋》的研究报告。报告作者Jean-Marie Brunet是俄勒冈州Wilsonville明导公司(Mentor Graphics)可制造设计和布局布线整合产品营销总监。对于28纳米及以下节点，各种新的设计要求使工程师不得不调整传统的数字电路板图设计和验证流程。尤其值得一提的是，过孔的使用受到了很大的影响。新的过孔类型已推出，双重成像(double patterning)、FinFETS 和其它新的设计技巧的加入不仅使过孔的使用
电脑与电信 2013年8期2013-08-08
- 高速多层PCB板中过孔的建模、仿真及分析
之间的连接只能靠过孔来连接［1］。高速电路中，过孔是影响导线上信号质量的重要因素。但多数PCB板在设计时，过孔对信号的影响被忽略，由此提出一些过孔对信号的影响以及改善方式［2］。1 过孔简介1.1 过孔的近似电容电感由于过孔的介入会使得信号的完整性质量下降，如图1所示，是10层PCB板的叠层与过孔刨面结构［3］。过孔都有对地的近似电容图1 10层PCB板的叠层与过孔刨面结构其中，D2为平面上的间隙孔的直径;D1为环绕过孔焊盘的直径;T为PCB板的厚度;εr
电子科技 2013年9期2013-04-25
- 基于矢量拟合的过孔等效电路提取方法
电路板上最常见的过孔结构，它的形状结构复杂，穿越电路板平面层数多，为了得到精确的模型，其相对应的建模也必须是精细的，尤其是带有色散材质的电磁分析，其计算量和分析过程是相当巨大的.但实际使用当中又常常希望能将这样精细的建模的结果用于信号完整性分析中，甚至时域分析当中去.现阶段的很多信号完整性分析软件(如ADS，HSPICE等等)都使用等效电路模型对高速互联线进行快速的频域和时域分析.使用电路模型仿真和使用全波的电磁模型仿真相比较有两个优势：第一，可以有效地和
电波科学学报 2013年5期2013-04-23
- 电流返回路径分解的信号完整性分析方法
不可避免地会使用过孔进行信号层的转换以实现系统互连。文献[2]中,作者将信号路径分解为传输线模型和 Π型等效电路的过孔模型,其中Π型等效电路中的参数使用静态场求解器计算,并未考虑过孔的波动效应,因此该方法仅适合于较低频段。而信号传输质量由电流传输路径和电流返回路径共同决定,尽管过孔物理尺寸很小,但其电流返回路径为电源/地平面对(Power Ground Pair,PG)所组成的谐振腔结构,因此仿真过孔对信号完整性的影响必须考虑过孔处PG结构的特性。文献[3
电讯技术 2012年3期2012-09-28
- 高速电路PCB过孔优化的仿真
高速电路PCB过孔优化的仿真曹小华1，甘俊英1，李德锋2，张建明2（1. 五邑大学 信息工程学院，广东 江门 529020；2. 江门奥威斯电子有限公司，广东 江门 529000）针对高速背板的过孔Stub效应设计了几种优化方法：对单过孔，采用高速布线中换层尽量远或采用背钻工艺以减少Stub效应对信号的影响；对差分过孔，在差分过孔旁边打一对地过孔和对差分残段进行背钻处理以减少Stub效应对信号的影响. 利用HFSS建立三维模型以验证方法的有效性，仿真结果
五邑大学学报（自然科学版） 2012年1期2012-07-16
- 高速铁路架桥机PLC控制系统程序设计
构主要完成导梁的过孔作业。1.3 桥机过跨国内生产的所有的高速铁路900T架桥机，桥机过跨均为一次到位。桥机过跨机构主要包括后支腿纵移和辅助支腿上行走两个部分，这部分机构主要完成架桥机的过孔作业。2 架桥机各系统机构控制设计达到的控制要求2.1 卷扬系统卷扬系统是整个桥机的最关键部位，尤其是其工作的安全性，在整个桥机系统中是致命关键，则卷扬系统具有包括：超速检测、限位、超载和故障报警在内的安全装置，在卷扬系统电气系统控制设计中，主要包括8台卷扬电机、8个钳
黑龙江交通科技 2012年6期2012-06-06
- 一种适用于超宽带通信的微带垂直转换结构
不可避免地会使用过孔进行信号层的转换以实现系统互连。然而随着信号频率进入微波频段，多层 PCB中的电源与地平面对(Power Groud pair, PG)相当于一个谐振腔。当信号频率与谐振频率一致时，就会在PG结构中激励起谐振场，从而导致严重的电磁兼容(Electromagnetic Compatibility, EMC)问题和信号完整性(Signal Integrity, SI)问题[3,4]。而典型尺寸的PCB结构，会有多个谐振频率包含于3.1-10
电子与信息学报 2012年6期2012-05-27
- 高速PCB中过孔引起的同步开关噪声抑制研究
0)高速PCB中过孔引起的同步开关噪声抑制研究刘永勤(渭南师范学院物理与电气工程学院，陕西渭南714000)高速PCB中，由于过孔数量较多导致信号产生严重畸变.文章首先分析了过孔对高速信号质量的影响，然后通过在过孔周围添加去耦电容器来抑制同步开关噪声(SSN).结果表明，在过孔周围添加去耦电容器可以有效地减小同步开关噪声，使得信号波动峰值减小，提高了信号质量.过孔;去耦电容器;同步开关噪声0 引言随着数字系统向更高速度和更低功率的趋势发展，电源地平面上的同
渭南师范学院学报 2011年12期2011-11-20
- 加短路过孔的谢尔宾斯基毯式分形贴片天线研究
上，加上两个短路过孔，使之形成一个具有分形结构的ZORA，从而可以产生出更多的工作频段，并减小天线的尺寸。仿真及实验结果都表明：天线工作频段比传统分形天线多，并且在保持天线的体积不变的情况下，大大降低了天线的第一频点。另外，仿真结果还表明：加短路过孔以后，天线的相对带宽也较原来宽。2. 理论分析2.1 天线结构及等效电路2.1.1 Serpinski毯式分形贴片天线[9-10]Sierpinski毯的生成过程如图1所示，0阶迭代为一个正方形，把此正方形等分
电波科学学报 2011年1期2011-05-29